SK hynix está acelerando el desarrollo de DRAM 3D apilada sobre lógica, una arquitectura de memoria destinada a smartphones con inteligencia artificial local. La compañía busca ingenieros en San José, California, para conectar la DRAM directamente al procesador, consiguiendo menor… Leer más
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24 de julio de 2026
NVIDIA podría recurrir a Intel Foundry para fabricar y encapsular varios chiplets de Feynman, su futura plataforma de inteligencia artificial prevista para 2028. El supuesto acuerdo incluiría suministro de obleas, interconexión mediante EMIB-T y posible apilamiento vertical con Foveros Direct3D,… Leer más
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24 de julio de 2026
Intel avanza en el desarrollo de Z-Angle Memory (ZAM), una tecnología de DRAM apilada en 3D destinada a sistemas de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. La arquitectura persigue mayor densidad, más ancho de banda y menor consumo, aunque… Leer más
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24 de julio de 2026
AMD integrará Helios con Cerebras Wafer-Scale Engine, combinando su plataforma de inteligencia artificial a escala de rack con un procesador construido sobre una oblea completa. La propuesta promete hasta 5x más tokens por segundo por vatio, además de menor latencia… Leer más
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24 de julio de 2026
AMD ha presentado el acelerador Instinct MI455X, una GPU para inteligencia artificial basada en arquitectura CDNA 5 que alimentará los racks Helios. El diseño integra 320.000 millones de transistores, 432 GB de memoria HBM4 y hasta 40 PFLOPS FP4, situándose… Leer más
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23 de julio de 2026
AMD ha confirmado que ampliará su gama de procesadores para servidores en 2027 mediante EPYC Verano y EPYC Venice-X, dos familias dirigidas a cargas diferentes. Verano utilizará memoria LPDDR5X en formato SOCAMM2 para mejorar la eficiencia de los racks de… Leer más
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23 de julio de 2026
DeepSeek necesitaría alrededor de 50.000 GPU NVIDIA GB300 o 200.000 aceleradores Huawei Ascend 950 para entrenar un modelo comparable a los mayores sistemas actuales, según una transcripción atribuida a su fundador, Liang Wenfeng. La diferencia supone cuatro aceleradores chinos por… Leer más
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23 de julio de 2026
Intel y AMD están firmando compromisos de suministro a largo plazo con centros de datos chinos para garantizar procesadores destinados a inteligencia artificial. La mayoría de los acuerdos cubriría alrededor de un año de producción, aunque algunas negociaciones contemplan periodos… Leer más
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23 de julio de 2026
Samsung y SK hynix están acelerando el desarrollo de eSSD QLC de alta capacidad para responder al crecimiento de los centros de datos de inteligencia artificial. Estas unidades permiten almacenar más información por servidor, reducir el espacio ocupado dentro de… Leer más
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23 de julio de 2026
Framework ha mostrado durante Advancing AI 2026 una nueva versión de su ordenador compacto equipada con el procesador AMD Ryzen AI Max+ PRO 495. El sistema eleva la capacidad hasta 192 GB de memoria unificada LPDDR5X-8533, compartidos entre CPU, GPU… Leer más
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23 de julio de 2026
