Los fabricantes chinos de smartphones estarían preparando una nueva vía para acelerar la IA en dispositivos sin recurrir a HBM real. Según un rumor procedente de Weibo, Xiaomi y Huawei podrían adoptar memoria Low Latency Wide DRAM en la segunda… Leer más
0
15 de junio de 2026
El sector de los centros de datos se prepara para un cambio profundo en alimentación eléctrica. NVIDIA y Google estarían impulsando la primera oleada de sistemas de 800 VDC para infraestructuras de IA, una arquitectura pensada para reducir pérdidas, simplificar… Leer más
0
15 de junio de 2026
La memoria LPDDR6 empieza a perfilarse como una de las piezas clave para la próxima generación de centros de datos orientados a IA agéntica. La presión sobre capacidad, eficiencia energética y densidad está creciendo con rapidez, y JEDEC ya ha… Leer más
0
15 de junio de 2026
AMD ha publicado nuevo material promocional para defender sus portátiles con procesadores Ryzen AI, pero lo ha hecho entrando en una comparación complicada frente al Apple MacBook Neo. La compañía presume de que sus equipos pueden ejecutar 20 de 20… Leer más
0
13 de junio de 2026
Las 10 mayores fundiciones de semiconductores cerraron el primer trimestre de 2026 con un crecimiento secuencial del 3,7% en ingresos, según TrendForce. El dato resulta llamativo porque Q1 suele ser un periodo débil para las fábricas, especialmente por la menor… Leer más
0
12 de junio de 2026
Qualcomm podría estrechar su colaboración con Amazon Web Services alrededor de sus aceleradores de IA, según una nota de Wells Fargo. La entidad apunta a AWS como posible socio principal de Qualcomm para chips ASIC orientados a inferencia, un segmento… Leer más
0
12 de junio de 2026
NVIDIA estaría intentando recuperar parte del terreno perdido en China mediante sus futuras CPUs Vera, una vía menos expuesta que sus GPU más avanzadas dentro del actual marco de restricciones. Según Reuters, la compañía ya habría informado a clientes chinos… Leer más
0
12 de junio de 2026
Amazon Web Services ha iniciado la disponibilidad general de AWS Graviton5, su nueva CPU propia para instancias Amazon EC2. El chip llega con 192 núcleos, fabricación en 3 nm, memoria DDR5 a 8.800 MT/s y conectividad PCIe Gen6, reforzando la… Leer más
0
11 de junio de 2026
TSMC estaría preparando la producción en masa de CoPoS para la segunda mitad de 2028, según el analista Ming-Chi Kuo. Esta tecnología de empaquetado avanzado busca superar los límites físicos de CoWoS en aceleradores de IA cada vez más grandes,… Leer más
0
11 de junio de 2026
TSMC sigue encontrando más demanda de la que puede absorber en su nodo de 3 nm, pese a elevar su capacidad mensual hasta unas 160.000-175.000 obleas durante el segundo trimestre de 2026. La IA está convirtiendo la fabricación avanzada en… Leer más
0
11 de junio de 2026
