ASRock acudirá a CES 2026 con uno de los catálogos más amplios y variados de los últimos años. La firma ha confirmado que mostrará monitores QD-OLED y WOLED de nueva generación, placas base para plataformas AMD e Intel, tarjetas gráficas,… Leer más
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31 de diciembre de 2025
MSI ha comenzado a calentar motores de cara a CES 2026 con un teaser que no ha pasado desapercibido para los entusiastas del hardware. La compañía ha insinuado el regreso de su histórica serie Lightning, una familia de tarjetas gráficas… Leer más
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31 de diciembre de 2025
El mercado de placas base AM5 empieza a mostrar señales interesantes en la gama de entrada, aunque por ahora solo en China. Mientras los grandes fabricantes continúan renovando sus modelos con VRM más robustos, mejor conectividad y diseños cada vez… Leer más
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31 de diciembre de 2025
El sector de GPU podría enfrentarse a un nuevo escenario de precios al alza a partir de los primeros meses de 2026. Diversos informes procedentes de Asia apuntan a que NVIDIA y AMD estarían preparando incrementos progresivos en el precio… Leer más
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31 de diciembre de 2025
Las primeras impresiones de la Anbernic RG477V destacaron su calidad de construcción y su pantalla 4:3 de alta tasa de refresco, pero también señalaron a la GPU Mali como uno de sus puntos más débiles. Ahora, un análisis en profundidad… Leer más
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31 de diciembre de 2025
La firma Ayaneo ha puesto finalmente en marcha la campaña de Indiegogo de su consola portátil Pocket Vert, dando continuidad a la presentación oficial realizada el pasado 29 de diciembre. Aquel anuncio sirvió para confirmar su apuesta por un formato… Leer más
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30 de diciembre de 2025
La investigación que rodea al fichaje de un antiguo alto cargo de TSMC por parte de Intel, adelantada el pasado 18 de noviembre, ha dado un paso más con la aparición de documentación confidencial sobre procesos avanzados en el domicilio… Leer más
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30 de diciembre de 2025
La escasez global de memoria DRAM ha entrado en una nueva fase en la que ya no todos los fabricantes compiten en igualdad de condiciones. Según un informe de DigiTimes, los grandes productores de memoria están reservando su capacidad a… Leer más
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30 de diciembre de 2025
Samsung continúa afinando su estrategia en el empaquetado de silicio de SoC para la familia Exynos, un aspecto cada vez más determinante en rendimiento sostenido, eficiencia térmica y diseño industrial. Tras introducir FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) con el Exynos… Leer más
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30 de diciembre de 2025
La división Device Solutions (DS) de Samsung, responsable del negocio de semiconductores del grupo, será una de las grandes beneficiadas del actual contexto del mercado de memoria. La fuerte demanda de DRAM y, sobre todo, de memoria HBM para IA… Leer más
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30 de diciembre de 2025
