Bosgame ha lanzado el VTA-439, un mini-PC orientado a ejecutar aplicaciones de IA local sin depender necesariamente de servicios en la nube. El equipo combina un AMD Ryzen AI 9 HX 470, RAM DDR5 SO-DIMM de hasta 256 GB y… Leer más
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4 de junio de 2026
Microsoft estaría preparando el lanzamiento de los Surface Laptop 8 para el 16 de junio, según una filtración de WinFuture. La nueva generación de consumo apostaría por Qualcomm Snapdragon X2, mantendría los formatos de 13,8 y 15 pulgadas y añadiría… Leer más
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4 de junio de 2026
Microsoft ha detallado el nuevo Surface Laptop Ultra, un portátil premium con NVIDIA RTX Spark que apunta directamente al terreno del MacBook Pro. La propuesta combina 1 PFLOP de cómputo de IA, hasta 128 GB de memoria unificada, pantalla mini-LED… Leer más
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3 de junio de 2026
Acer ha empezado a vender en Francia nuevas versiones del Predator Helios Neo 16S con Intel Panther Lake, tras presentar modelos con esta arquitectura en CES 2026 y variantes Arrow Lake-HX Plus en marzo. La nueva gama apuesta por más… Leer más
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3 de junio de 2026
Dell ha ampliado la familia Pro 5 Series 16 con nuevas variantes basadas en AMD Ryzen AI 400 Pro, disponibles a nivel global bajo la referencia P516265. La gama parte del Ryzen AI 5 Pro 435, pero puede configurarse hasta… Leer más
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3 de junio de 2026
Microsoft estaría preparando el lanzamiento de la Surface Pro 12 con Snapdragon X2 para el 16 de junio, según una filtración de Roland Quandt y WinFuture. El nuevo modelo mantendría el formato convertible, recuperaría la pantalla OLED de 13 pulgadas… Leer más
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3 de junio de 2026
Peladn ha lanzado en China el Peladn YO2, un mini-PC extremo basado en el Ryzen AI Max+ 395. El equipo combina 128 GB de memoria LPDDR5X a 8.000 MT/s, 2 TB de almacenamiento y un modo de rendimiento capaz de… Leer más
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3 de junio de 2026
Lenovo ya vende a nivel internacional el IdeaPad Slim 5 Ultra 14ILL11, un portátil de 14 pulgadas presentado durante MWC 2026 y orientado a movilidad avanzada. El equipo combina procesadores Intel Lunar Lake, doble ranura SSD y opción de pantalla… Leer más
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3 de junio de 2026
China estaría acelerando su carrera en memoria HBM con CXMT como pieza central, según un informe procedente de medios coreanos. La compañía habría alcanzado capacidad técnica para producir HBM3, aunque los rendimientos seguirían siendo el gran obstáculo para competir con… Leer más
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3 de junio de 2026
Google estaría trabajando con Marvell en un chip de interconexión personalizado para sus TPUs, según una información atribuida a Funda AI y difundida por Jukan. El componente usaría un nodo avanzado de Intel, previsiblemente 18A o 18A-P, para atacar la… Leer más
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3 de junio de 2026
