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Hardware

Vivo X300 Pro se impone en el test ciego de cámaras 2025 de Versus
Hardware,
Noticia,
SmartPhones,
Tecnología

El panorama de la fotografía móvil vuelve a dejar conclusiones interesantes tras la publicación del test ciego de cámaras de final de año de Versus, una prueba que ha enfrentado a 12 smartphones flagship sin revelar su identidad durante las… Leer más

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20 de enero de 2026

Vivo-X300-series portada
Apple dejaría de ser el principal cliente de TSMC pese a asegurar gran parte del 2 nm
Hardware,
Noticia,
Tecnología

La relación entre Apple y TSMC podría estar entrando en una nueva fase. Aunque la firma de Cupertino habría asegurado más de la mitad de la capacidad inicial de 2 nm, destinada principalmente a los futuros A20 y A20 Pro… Leer más

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20 de enero de 2026

Apple tsmc A20 portada (1)
Samsung y SK hynix recortan producción de NAND para priorizar la memoria DRAM
Hardware,
Memoria RAM,
Noticia,
Tecnología

El sector de memorias afronta un nuevo reajuste estratégico. Tras meses marcados por la fuerte demanda de DRAM, ahora la NAND entra en una fase más delicada. Samsung y SK hynix estarían preparando recortes de producción de NAND con el… Leer más

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20 de enero de 2026

Samsung y SK hynix portada (1)
Marathon será PS5 Pro Enhanced con renderizado interno a 5K mediante PSSR
Consolas,
Hardware,
Noticia,
PlayStation,
Software,
Tecnología,
Videojuegos

El lanzamiento de Marathon marcará un momento clave para Bungie, que regresa con una nueva IP tras años centrada en Destiny. A poco más de un mes de su llegada al mercado, el título vuelve a colocarse en el foco… Leer más

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20 de enero de 2026

ps5 pro Marathon portada (1)
Heat Pass Block apunta a convertirse en estándar térmico en los SoC Android de 2 nm
Hardware,
Noticia,
Refrigeración,
SmartPhones,
Tecnología

El Samsung Exynos 2600 marcó un punto de inflexión al convertirse en el primer SoC móvil que no solo adoptó Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), sino que además integró la tecnología Heat Pass Block (HPB). Este bloque actúa como un… Leer más

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20 de enero de 2026

Samsung heat pass block portada (1)
Nintendo Switch 2 podría subir de precio en 2026 por aranceles y memoria
Consolas,
Hardware,
Nintendo Switch,
Noticia,
Tecnología

La Nintendo Switch 2 vuelve a situarse en el centro del debate de mercado tras la publicación del último informe de previsiones de Niko Partners. La firma de análisis, especializada en la industria del videojuego en regiones clave como China,… Leer más

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20 de enero de 2026

Switch 2 nuevo modelo portada (1)
NVIDIA y AMD alertan a sus socios de subidas en los precios de la memoria para GPU
Hardware,
Noticia,
PC,
Tarjetas Gráficas,
Tecnología

El sector de GPU vuelve a situarse en el centro de la atención tras nuevas informaciones que apuntan a incrementos en el coste de la memoria gráfica. Según fuentes del entorno industrial, NVIDIA y AMD habrían comunicado recientemente a sus… Leer más

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20 de enero de 2026

AMD y NVIDIA GPUs precios portada (1)
El salto a 2 nm gana peso en TSMC, pero pierde impacto real para los usuarios
Hardware,
Noticia,
Tecnología

El sector de semiconductores móviles avanza hacia una nueva etapa en la que el nodo de fabricación ya no es el principal argumento de venta. Aunque el proceso de 2 nm de TSMC está registrando una demanda récord, con hasta… Leer más

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20 de enero de 2026

2 nm portada (1)
Anthropic alerta sobre la venta de chips NVIDIA a China y habla de riesgo estratégico en IA
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Anthropic vuelve a situarse en el centro del debate geopolítico del sector de IA, esta vez con declaraciones especialmente duras de su CEO, Dario Amodei, sobre la decisión de Estados Unidos de permitir la exportación de chips de IA de… Leer más

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20 de enero de 2026

NVIDIA chips IA portada (1)
Apple dividiría el lanzamiento del iPhone 18 y TSMC refuerza la pista con WMCM a gran escala
Hardware,
Noticia,
SmartPhones,
Tecnología

Apple parece preparar un cambio relevante en su estrategia de lanzamientos para la familia iPhone 18, y la última señal llega desde la cadena de suministro. El aumento previsto de la capacidad de empaquetado WMCM de TSMC apunta a un… Leer más

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20 de enero de 2026

iPhone 18 TSMC portada (1)

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