El Samsung Exynos 2600 marcó un punto de inflexión al convertirse en el primer SoC móvil que no solo adoptó Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), sino que además integró la tecnología Heat Pass Block (HPB). Este bloque actúa como un disipador térmico integrado directamente sobre el silicio de SoC, logrando una reducción de la resistencia térmica del 16% y permitiendo frecuencias más altas sostenidas sin penalizar la estabilidad.
Este enfoque no se limita ya al ecosistema de Samsung. Diversos indicios apuntan a que otros fabricantes de chipsets Android estarían preparando la adopción de Heat Pass Block en próximas generaciones, especialmente ante la llegada de procesos de 2 nm y el incremento constante del consumo energético en la gama alta.
El salto de rendimiento pone en jaque la refrigeración tradicional
Según filtraciones recientes, Qualcomm estaría evaluando esta tecnología para los futuros Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y Snapdragon 8 Elite Gen 6, ambos basados en núcleos Oryon de cuarta generación. El objetivo sería alcanzar frecuencias cercanas a 4,8 GHz, un salto considerable frente a los 4,61 GHz ya vistos en la generación anterior.
Este incremento de frecuencia tiene un coste claro. En análisis previos se observó que el Snapdragon 8 Elite Gen 5 necesitaba un 61% más de consumo energético para superar al A19 Pro, generando niveles de calor que incluso cámaras de vapor avanzadas no lograban disipar de forma eficaz. Casos como el del OnePlus 15, que llegó a cerrar aplicaciones de benchmarks por sobrecalentamiento, evidencian que las soluciones actuales están alcanzando su límite.
2 nm, más eficiencia… pero también más calor
La transición a 2 nm, previsiblemente con N2P de TSMC, promete mejoras en eficiencia, pero no resolverá por sí sola el problema térmico. El aumento de densidad de transistores y la búsqueda de rendimiento máximo sostenido hacen que el consumo absoluto siga creciendo en los modelos insignia.
En este contexto, Heat Pass Block se perfila como una solución estructural, no dependiente del chasis del smartphone ni de sistemas externos de refrigeración. Al integrarse directamente en el encapsulado del chip, permite transferir el calor de forma más eficiente hacia el sistema de disipación general del dispositivo.
MediaTek también se enfrenta al mismo escenario
El problema no afecta únicamente a Qualcomm. MediaTek, que continúa apostando por diseños CPU de ARM, afronta una menor eficiencia energética frente a los núcleos personalizados Oryon. Todo apunta a que el futuro Dimensity 9600 seguirá esta línea, lo que incrementa la probabilidad de estrangulamiento térmico en escenarios exigentes.
Ante este panorama, la adopción temprana de Heat Pass Block podría convertirse en un factor clave de competitividad. Las evidencias actuales sugieren que las cámaras de vapor tradicionales ya no bastan para sostener el ritmo de los SoC de gama alta que están por llegar.
Si las previsiones se cumplen, el movimiento iniciado con el Exynos 2600 podría anticipar un cambio de estándar en el encapsulado térmico de los chipsets móviles, marcando el camino para la próxima generación de Android flagship.
Vía: Wccftech
