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Hardware

LineShine: China presenta su superordenador con más de 2 ExaFlops y enfoque total en IA y HPC
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

China ha presentado oficialmente su nuevo superordenador LineShine durante una conferencia en Shenzhen, posicionándolo como uno de los proyectos más ambiciosos del país en computación avanzada. El sistema apunta a superar los 2 ExaFlops de rendimiento sostenido, entrando de lleno… Leer más

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27 de abril de 2026

LineShine-China-Supercomputer-2-Exaflops-Huawei-Kunpeng-CPUs portada
Kingston lanza el DC3000ME de 30,72 TB con PCIe 5.0, hasta 14 GB/s y enfoque en almacenamiento para IA
Almacenamiento,
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Kingston amplía su catálogo profesional con el nuevo DC3000ME de 30,72 TB, una unidad NVMe U.2 con interfaz PCIe 5.0 diseñada para centros de datos que buscan escalar en capacidad sin perder rendimiento. Este lanzamiento responde directamente al crecimiento de… Leer más

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27 de abril de 2026

DC3000ME-U.2-SSD-30.72-TB portada
Intel permite asignar hasta el 93% de la RAM a las iGPU Arc y da un salto clave para ejecutar IA local
Hardware,
IA,
Noticia,
PC,
Software,
Tarjetas Gráficas,
Tecnología

Intel ha introducido un cambio relevante en sus controladores gráficos que apunta directamente al auge de la IA en local. Con su nuevo driver HotFix 32.0.101.8517, la compañía permite asignar hasta el 93% de la memoria del sistema a las… Leer más

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27 de abril de 2026

Intel Arc IGPU portada (1)
GPD impulsa los eGPU con MCIO 8i y reduce la brecha frente a PCIe nativo en tarjetas gráficas
Hardware,
Noticia,
Tarjetas Gráficas,
Tecnología

El mercado de eGPU ha estado limitado durante años por el ancho de banda, lo que impedía igualar el rendimiento de una tarjeta gráfica conectada mediante PCIe nativo. Interfaces como Thunderbolt 5 u OCuLink han mejorado la situación, pero seguían… Leer más

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27 de abril de 2026

MCIO-8i portada
La huelga de Samsung amenaza la producción de DRAM y NAND, agravando la crisis de memoria en la IA
Almacenamiento,
Hardware,
IA,
Memoria RAM,
Noticia,
Tecnología

Samsung vuelve a situarse en el centro del sector de memoria con un escenario que puede tener impacto global: una posible huelga de 18 días en un momento donde la producción de DRAM y NAND ya se encuentra bajo presión.… Leer más

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27 de abril de 2026

Samsung portada (2)
Intel aumenta ingresos vendiendo dies “reciclados” de Xeon y evidencia la escasez de CPU en la era de la IA
Hardware,
IA,
Noticia,
Procesadores,
Tecnología

Intel vuelve a sorprender en el sector de semiconductores con una estrategia que refleja el momento actual del mercado: la reutilización de dies de CPU que antes tenían poco valor y que ahora se convierten en una fuente directa de… Leer más

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27 de abril de 2026

Intel-Xeon-6-Clearwater-Forest portada
NVIDIA acelera Groq 3 LPX para inferencia de IA y convierte a Foxconn en pieza clave del despliegue Vera Rubin
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

NVIDIA vuelve a marcar el ritmo en el sector de IA con el despliegue de Groq 3 LPX, una solución centrada en la inferencia de IA que acompaña a su plataforma Vera Rubin. Este movimiento responde al crecimiento de la… Leer más

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27 de abril de 2026

NVIDIA-Groq-3-LPX-LPU portada
Google podría usar EMIB de Intel Foundry en su TPUv8e y redefine el papel del empaquetado en la IA
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Google vuelve a mover ficha en el sector de IA con su próxima generación de TPUv8, y todo apunta a un cambio relevante en su estrategia industrial. La compañía podría apoyarse en Intel Foundry para utilizar su tecnología de empaquetado… Leer más

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27 de abril de 2026

Google TPUv8e portada (1)
NVIDIA suma un fabricante taiwanés para LPDDR5X en Vera Rubin y refuerza su cadena de suministro para la IA agentica
Hardware,
IA,
Memoria RAM,
Noticia,
Tecnología

NVIDIA vuelve a mover ficha en el sector de IA con una decisión estratégica que apunta directamente a la escalabilidad de sus plataformas Vera Rubin. La compañía está ampliando su cadena de suministro de memoria, incorporando nuevos socios para asegurar… Leer más

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27 de abril de 2026

NVIDIA-Vera-CPU portada
TSMC acelera su capacidad en 2 nm y 3 nm con fábricas saturadas por la demanda de IA hasta 2027
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

TSMC vuelve a situarse en el centro del sector de semiconductores con un movimiento que refleja el momento actual de la industria: demanda desbordada en IA, capacidad insuficiente en nodos avanzados y una presión creciente sobre el silicio de última… Leer más

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27 de abril de 2026

TSMC portada (1)

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