Sergio Calero Perez

Sergio Calero Perez

Profesor de formación vial, fanático del hardware y adicto a los videojuegos.
AWS Graviton5 ya está disponible con 192 núcleos, DDR5 a 8.800 MT/s y PCIe Gen6 para IA

Amazon Web Services ha iniciado la disponibilidad general de AWS Graviton5, su nueva CPU propia para instancias Amazon EC2. El chip llega con 192 núcleos, fabricación en 3 nm, memoria DDR5 a 8.800 MT/s y conectividad PCIe Gen6, reforzando la… Leer más

0

Amazon-AWS-Graviton5-CPUs portada
Apple patenta un proceso para recuperar aluminio puro desde aleaciones recicladas a solo 125 °C

Apple ha registrado una nueva solicitud de patente centrada en recuperar aluminio puro a partir de aleaciones recicladas, usando un proceso electroquímico con sales fundidas de baja temperatura. La propuesta busca reducir el coste energético frente a métodos tradicionales, que… Leer más

0

apple cnn portada (1)
SK hynix prepara NAND de 375 capas para finales de 2026 con 480 y 604 capas en la hoja de ruta

SK hynix estaría preparando la producción en masa de su nueva NAND de 375 capas para finales de 2026, tras completar la fase de verificación de esta generación. El avance busca aumentar la densidad de almacenamiento en SSD y soluciones… Leer más

0

sk hynis portada (1)
AAEON prepara UP WCL Edge y UP Nexus WCL Edge con Intel Wildcat Lake para sistemas embebidos

AAEON ha incorporado los procesadores Intel Wildcat Lake, también conocidos como Core Ultra Series 3, a nuevas placas de desarrollo y sistemas embebidos para computación en el extremo. La compañía busca llevar SoC x86 recientes a formatos industriales compactos, donde… Leer más

0

AAEON-UP-Nexus-WCL-edge portada
TSMC CoPoS llegaría en 2028 para superar los límites de CoWoS en chips de IA de gran tamaño

TSMC estaría preparando la producción en masa de CoPoS para la segunda mitad de 2028, según el analista Ming-Chi Kuo. Esta tecnología de empaquetado avanzado busca superar los límites físicos de CoWoS en aceleradores de IA cada vez más grandes,… Leer más

0

TSMC-1.4nm portada (1)
TSMC eleva la presión sobre el nodo de 3 nm con hasta 175.000 obleas mensuales y una subida de precios del 15%

TSMC sigue encontrando más demanda de la que puede absorber en su nodo de 3 nm, pese a elevar su capacidad mensual hasta unas 160.000-175.000 obleas durante el segundo trimestre de 2026. La IA está convirtiendo la fabricación avanzada en… Leer más

0

TSMC portada (1)
TensorWave capta 350 millones de dólares para ampliar su infraestructura con AMD Instinct MI355X

TensorWave ha anunciado una nueva ronda de financiación de 350 millones de dólares con el objetivo de acelerar el despliegue de infraestructura basada en AMD Instinct MI355X. La compañía quiere reforzar su capacidad para atender cargas de IA generativa, entrenamiento de… Leer más

0

AMD-Instinct-MI350 portada (1)
Xbox revisa su estrategia con más foco en Halo, Fallout, Gears, Forza y acuerdos externos

Xbox vuelve a quedar en el centro del debate tras filtrarse una comunicación interna atribuida a Asha Sharma, donde la división reconoce que ha acumulado demasiados frentes abiertos entre proyectos, recursos y prioridades. El mensaje llega en un momento delicado,… Leer más

0

Asha-Sharma-Xbox portada (1)
Montage Technology RCD06 alcanza DDR5 RDIMM a 9.200 MT/s para centros de datos de IA

Montage Technology ha presentado su nuevo RCD06, un clock-driver para memorias DDR5 RDIMM capaz de alcanzar 9.200 MT/s. La compañía china ya había llevado esa velocidad al terreno cliente con módulos CKD, pero ahora apunta directamente a memoria registrada para… Leer más

0

Montage-Technology-DDR5-RDIMM-Memory-9200-MTps portada
ZOTAC sube la RTX 5090D V2 en 2.000 yuanes por la presión de la VRAM en las RTX 50

ZOTAC habría aplicado una nueva subida de precios a parte de sus GeForce RTX 50 en China, con la RTX 5090D V2 como modelo más afectado. Según fuentes de la cadena de suministro, el ajuste de junio ya estaría activo… Leer más

0

ZOTAC-RTX-5070-Ti-and-RTX-5080-APOCALPYSE portada