ARM se acerca a TSMC, Apple, Google, Microsoft y Samsung para inversiones ancla antes de la OPV

La OPV de ARM provoca una explosión bursátil en su primera semana en el Nasdaq

ARM podría acabar consiguiendo varios inversores ancla importantes, además de Intel, antes de la OPV, según fuentes del sector citadas por Reuters.

A pesar de las turbulentas condiciones que anuncian problemas para el mercado bursátil estadounidense, SoftBank, la matriz de ARM, aún espera recaudar entre 8.000 y 10.000 millones de dólares durante la OPV en la Bolsa de Nueva York, prevista para el tercer trimestre de 2023

Al parecer, SoftBank se dirigió en primer lugar a Intel para obtener una considerable inversión ancla, dado el reciente acuerdo del equipo azul que permite a ARM fabricar los próximos núcleos IP en nodos Angstrom avanzados a través del programa IFS.

Para descartar rápidamente la posibilidad de que Intel adquiriera una participación mayoritaria en ARM, SoftBank entabló negociaciones con otras compañías como TSMC, Google, Microsoft, Samsung y Apple.

Todas las negociaciones de inversión ancla son preliminares y es posible que la decisión no se haga pública hasta una fecha más próxima a la salida a bolsa, en agosto. Una de las fuentes de información privilegiada especifica que ninguna de las inversiones de anclaje incluye un puesto en el consejo de administración o de control.

El pasado mes de abril, cuando SoftBank ultimaba el procedimiento de salida a bolsa, el valor de ARM oscilaba entre 30.000 y 70.000 millones de dólares. Al conseguir inversiones ancla de tantos gigantes de la industria como sea posible, SoftBank espera reforzar el valor de ARM más cerca de la marca de los 70.000 millones, pero podría resultar una tarea difícil, ya que el gobierno de Estados Unidos sigue incrementando los tipos de interés.

Vía: NotebookCheck

Sobre el autor