TrendForce anticipa que los precios de la memoria HBM seguirán subiendo en 2027, dentro de un mercado condicionado por la demanda sostenida de IA, la transición hacia HBM4 y una capacidad de producción cada vez más disputada. La clave está en que ciertas variantes de DDR5 para servidores ya ofrecen mayor rentabilidad por oblea frente a la HBM.
La previsión no apunta a una subida aislada, sino a un cambio de poder en la cadena de suministro. Los fabricantes pueden usar la escasez de DRAM, los contratos de HBM4 y la presión de los aceleradores de IA como palanca directa para endurecer la negociación frente a NVIDIA, hyperscalers y diseñadores de chips personalizados.
La DDR5 cambia la negociación frente a la HBM
El análisis parte de los ingresos por oblea, una métrica que mide qué producto resulta más rentable dentro de una fábrica. TrendForce calcula esa rentabilidad cruzando tamaño de die, rendimiento de fabricación y precio por Gb, situando ciertos módulos DDR5 RDIMM de 64 GB por encima de la HBM como opción más atractiva por capacidad fabricada.
Ese dato importa porque la HBM suele ocupar el segmento más alto del mercado por complejidad de integración, cercanía física con aceleradores y uso en sistemas de alto rendimiento. Si la DDR5 RDIMM ofrece mejor retorno por capacidad fabricada, los proveedores tienen menos incentivos para aceptar acuerdos de HBM con márgenes comerciales más ajustados.
La consecuencia directa es una negociación más dura para 2027. Si los compradores no aceptan precios más altos para HBM4, los fabricantes pueden redirigir parte de su capacidad hacia DRAM convencional, donde la tensión de inventario permite capturar márgenes superiores con menor complejidad técnica.
Los contratos anuales han frenado los ajustes de precio
TrendForce también señala que los mecanismos contractuales han limitado la reacción de los fabricantes. Muchos acuerdos de memoria se fijan mediante precios anuales, así que las subidas rápidas de la DRAM no siempre se trasladan de inmediato a contratos ya cerrados, generando un desfase entre mercado real y precio pactado.
Ese desfase explica por qué los proveedores buscarían recuperar terreno en la siguiente ronda de acuerdos. Con la demanda de IA todavía fuerte, la escasez de DRAM actúa como argumento para elevar precios, proteger márgenes y evitar que la HBM quede por debajo de productos más sencillos de fabricar.
En este escenario, la memoria HBM4 para 2027 puede convertirse en el punto donde los fabricantes trasladen toda la presión acumulada del mercado. No se trata solo de vender más caro, sino de corregir contratos que no reflejaron a tiempo el encarecimiento real de la memoria avanzada.
HBM4 y Rubin Ultra elevarán la presión sobre el suministro
La industria ya mira hacia HBM4, una generación crítica para aceleradores de IA, plataformas de cómputo avanzado y encapsulados de alto ancho de banda. Su adopción exige más capacidad técnica por oblea, una producción más compleja y acuerdos de suministro cerrados con antelación, reforzando la dependencia de memoria de nueva generación.
Según TrendForce, la demanda de HBM seguirá elevada durante 2026 y 2027, aunque el origen de esa presión cambiará. En 2026, el impulso vendría sobre todo de chips personalizados de IA, mientras que en 2027 la plataforma NVIDIA Rubin Ultra pasaría a concentrar una parte importante del consumo de HBM.
Ese cambio resulta clave porque NVIDIA suele absorber grandes volúmenes de memoria avanzada. Si Rubin Ultra requiere más HBM por acelerador, el mercado podría sufrir una presión adicional sobre el suministro, especialmente si SK hynix, Samsung y Micron priorizan contratos con mayor retorno por oblea.
La escasez de DRAM refuerza a los fabricantes
La subida de la DRAM deja a los proveedores en una posición más cómoda. Ya no dependen únicamente de la HBM para mejorar ingresos, porque los módulos DDR5 RDIMM también pueden aportar rentabilidad superior por oblea en determinados momentos del ciclo, reforzando el poder de negociación de los fabricantes.
Esto convierte la capacidad de fabricación en una herramienta directa de presión comercial. Si la HBM no alcanza el precio esperado, los fabricantes pueden asignar más obleas a DDR5 de alto margen, reduciendo la oferta disponible de memoria de alto ancho de banda y agravando la escasez de HBM para IA.
El efecto de fondo resulta delicado para los grandes compradores. La memoria HBM no se sustituye con facilidad en aceleradores de IA, así que cualquier reducción de capacidad disponible puede traducirse en contratos más caros, calendarios más tensos y mayor dependencia de acuerdos preferentes de suministro.
La memoria ya es un cuello de botella estratégico para la IA
La previsión de TrendForce refuerza una lectura cada vez más evidente: el despliegue de infraestructura de IA no depende solo de GPU más potentes. La memoria HBM, el encapsulado avanzado y la disponibilidad de obleas se han convertido en piezas críticas para escalar centros de datos durante los próximos dos años.
Si los precios vuelven a subir en 2027, el impacto puede trasladarse a aceleradores, servidores y grandes proyectos de cómputo. La HBM seguirá siendo imprescindible, pero su coste podría marcar el ritmo real de adopción de nuevas plataformas de IA, especialmente cuando NVIDIA Rubin Ultra entre en juego.
Vía: Wccftech
