Aunque todavía no hemos visto chips de terceros fabricados en las fundiciones de Intel, el fabricante se ha hecho con un buen número de clientes de renombre, como Qualcomm y MediaTek.
Hoy, Intel se ha asociado con ARM para desarrollar una amplia variedad de hardware en su nodo RibbonFET 18A GAA (Gate All Around), lo que le permitirá recortar el dominio de TSMC en el mercado de semiconductores.
Intel afirma que la colaboración se centrará en «SoC móviles«, lo que indica que tiene previsto competir con TSMC y Samsung Foundries. También se dedicarán esfuerzos a las aplicaciones IoT y empresariales.
Ambas compañías pretenden utilizar la cooptimización de tecnologías de diseño (DTCO) para crear diseños de referencia, que otros OEM podrán personalizar aún más con la ayuda de las tecnologías de empaquetado, software y chiplets de Intel.
Sin embargo, aún tardaremos en ver los frutos de dicha colaboración en la práctica. Según la hoja de ruta de Intel, el 18A no estará listo para la producción en masa hasta el cuarto trimestre de 2025.
Dados sus recientes problemas, la fecha podría posponerse hasta 2026 o incluso 2027. Para entonces, tanto TSMC como Samsung Foundries deberían haber puesto en marcha sus nodos de 2 nm, lo que incrementaría significativamente la competencia.
Vía: NotebookCheck
