Terafab, el proyecto de fabricación de semiconductores impulsado por Tesla y SpaceX, aspira a alcanzar una capacidad de producción de un millón de obleas de silicio mensuales a partir de 2032. De esa cifra, aproximadamente 700.000 unidades estarían destinadas a chips de memoria y algo más de 300.000 a procesadores y otros circuitos lógicos.
Según informa Nikkei, un equipo de compras del proyecto ha visitado Japón para reunirse con fabricantes de maquinaria destinada a la producción de semiconductores. Durante estos encuentros habría presentado sus necesidades de equipamiento y objetivos industriales, aunque las cifras siguen siendo previsiones y no existe capacidad de fabricación operativa que permita respaldarlas.
Terafab busca una capacidad 40 veces superior a la de Rapidus
La dimensión del proyecto resulta especialmente llamativa al compararla con otras instalaciones avanzadas. El objetivo de un millón de obleas mensuales multiplicaría por 40 la capacidad prevista para la fábrica de Rapidus en Chitose, Japón, diseñada para procesar aproximadamente 25.000 obleas al mes.
La diferencia también refleja la ambición de construir una instalación capaz de fabricar tanto memoria como circuitos lógicos. Terafab pretende integrar diferentes etapas de producción y empaquetado avanzado, un planteamiento con el que Tesla y SpaceX buscan reducir su dependencia de proveedores externos para determinadas necesidades de computación.
Sin embargo, la comparación con Rapidus sirve principalmente para ilustrar la escala. Las instalaciones pueden utilizar procesos, tamaños de oblea y configuraciones de fabricación diferentes, por lo que una mayor capacidad mensual no implica necesariamente una ventaja equivalente en producción de chips terminados.
El interés mostrado por los fabricantes japoneses también debe interpretarse con cautela. Según Nikkei, Terafab habría solicitado plazos de suministro especialmente ajustados, en algunos casos de apenas unos meses. La disponibilidad de maquinaria avanzada constituye uno de los principales obstáculos para construir nuevas fábricas, especialmente cuando numerosos fabricantes compiten por los mismos equipos.
La memoria concentraría alrededor del 70% de la producción
Uno de los aspectos más relevantes del plan es la distribución prevista entre memoria y lógica, con aproximadamente el 70% de las obleas destinadas al primer segmento. Esta proporción convertiría a Terafab en un productor de enorme capacidad si finalmente logra materializar las cifras comunicadas a los proveedores.
Como referencia, Samsung habría fabricado entre 650.000 y 700.000 obleas mensuales de DRAM a finales de 2025, según estimaciones del sector. La capacidad proyectada por Terafab para memoria se situaría en un volumen similar, aunque ambas cifras no pueden compararse directamente sin conocer qué tecnologías utilizará la nueva instalación.
Por ahora, no está confirmado qué proporción corresponderá a DRAM convencional, HBM u otras memorias, ni si el proyecto contempla también producción NAND. Tampoco se ha detallado qué parte del proceso se realizaría internamente y qué operaciones podrían depender de proveedores especializados.
Esta incertidumbre resulta importante porque fabricar obleas para memoria no equivale necesariamente a producir módulos DDR5, chips HBM o unidades SSD listas para comercializar. Cada producto requiere procesos específicos, capacidades de empaquetado y pruebas adicionales que condicionan el volumen final disponible.
Intel participa en el proyecto, pero faltan acuerdos técnicos concretos
Intel confirmó en abril de 2026 su incorporación a Terafab, aportando experiencia en diseño, fabricación y empaquetado de semiconductores. La colaboración forma parte del objetivo de Tesla y SpaceX de desarrollar una capacidad industrial propia para aplicaciones de inteligencia artificial, robótica y computación de alto rendimiento.
Según las informaciones publicadas por Jiji Press, el proyecto estudia utilizar tecnologías de fabricación de Intel correspondientes a las clases de 2 nm y 1,4 nm para los circuitos lógicos. Sin embargo, todavía no existe una confirmación oficial sobre los procesos concretos que emplearán las futuras líneas de producción.
De hecho, la documentación corporativa de SpaceX señala que los proyectos específicos derivados de la colaboración con Intel siguen sujetos a negociaciones y acuerdos independientes. Por tanto, la participación del fabricante estadounidense está acreditada, pero no todos los detalles técnicos atribuidos a esa relación pueden considerarse definitivos.
En el apartado de memoria también se contempla la posible colaboración tecnológica con una empresa taiwanesa, según fuentes citadas por Jiji Press. No se ha confirmado la identidad del fabricante ni la existencia de un contrato cerrado, por lo que cualquier atribución a una compañía concreta sería prematura.
La producción en volumen se plantea para 2028, con fuertes incertidumbres
Los plazos industriales representan otro desafío. Elon Musk ha situado el objetivo inicial de producción en volumen en el tercer trimestre de 2028, aunque reconoció expresamente que se trata de un calendario muy ambicioso y sujeto a importantes incertidumbres.
Antes de alcanzar esa fase, Terafab pretende fabricar un primer chip de prueba basado en SRAM hacia mediados de 2027 en sus instalaciones de investigación de Austin, Texas. Este tipo de circuito permite evaluar aspectos fundamentales del proceso de fabricación antes de abordar diseños más complejos y aumentar progresivamente los volúmenes.
La instalación industrial principal está prevista en el condado de Grimes, también en Texas, mientras que el centro de investigación se encuentra vinculado al entorno de Giga Texas. Construir las instalaciones, recibir la maquinaria y conseguir rendimientos de fabricación competitivos serán pasos necesarios antes de alcanzar una producción comercial estable.
El proyecto responde principalmente a las necesidades futuras de Tesla en vehículos autónomos y robots Optimus, así como a la infraestructura de computación prevista por SpaceX. Ambas compañías aspiran a desarrollar una capacidad propia que permita atender una demanda de procesamiento que consideran difícil de cubrir exclusivamente mediante suministradores externos.
Aunque una nueva fábrica de estas dimensiones podría modificar el equilibrio de la industria, no existe garantía de que su producción de memoria vaya a comercializarse de forma abierta. Si la mayor parte se destina al consumo interno, su efecto sobre la disponibilidad de DRAM para fabricantes de PC podría ser limitado.
Terafab plantea una capacidad industrial extraordinaria, pero todavía debe demostrar que puede convertir sus objetivos en producción real. Alcanzar un millón de obleas mensuales desde 2032 exigiría inversiones, equipos y una ejecución técnica de enorme complejidad. Por ahora, las conversaciones con proveedores representan avances preparatorios, no una garantía de que la fábrica alcance las cifras previstas.
Vía: TechPowerUp
