NVIDIA y Tesla aportarían un total de 3,7 billones de wones surcoreanos (2.489 millones de euros) para ampliar la capacidad de producción de sustratos FC-BGA de Samsung Electro-Mechanics, utilizados en el empaquetado de semiconductores avanzados. Según una investigación del diario surcoreano Maekyung (Maeil Business Newspaper), ambas compañías buscan garantizar el suministro de estos componentes ante el rápido crecimiento de la demanda de chips de inteligencia artificial.
Las aportaciones se repartirían entre 2,6 billones de wones (1.749 millones de euros) de NVIDIA y 1,1 billones de wones (740 millones de euros) de Tesla, mediante acuerdos de suministro diferenciados. Aunque NVIDIA ya ha anunciado oficialmente una colaboración industrial con Samsung, las cantidades económicas concretas proceden de las fuentes consultadas por Maekyung, mientras que los detalles del acuerdo con Tesla todavía no han recibido confirmación pública de ambas compañías.
Samsung ampliaría sus fábricas de sustratos FC-BGA con financiación de sus clientes
La operación permitiría a Samsung Electro-Mechanics ampliar su capacidad de producción sin asumir individualmente toda la inversión necesaria. A cambio de financiar nuevas líneas industriales, NVIDIA y Tesla obtendrían compromisos de suministro a largo plazo, reduciendo la incertidumbre sobre la disponibilidad de componentes.
La compañía surcoreana había anunciado anteriormente una inversión de 4,27 billones de wones (2.873 millones de euros) para ampliar su planta de Sejong. Según Maekyung, los 1,1 billones de wones atribuidos a Tesla cubrirían parte de este presupuesto, por lo que ambas cantidades no deben sumarse como inversiones independientes.
Las instalaciones tienen previsto completar su preparación durante la primera mitad de 2028 y comenzar la producción en volumen en el segundo semestre de ese año. El calendario definitivo dependerá de la instalación de maquinaria, la validación de los procesos y los rendimientos de fabricación obtenidos.
Por su parte, NVIDIA confirmó el 21 de octubre, durante GTC Berlín 2026, una colaboración con Samsung Electro-Mechanics para ampliar las líneas de producción de Sejong y Busan. El anuncio no incluyó los importes económicos, que fueron detallados posteriormente por la prensa surcoreana.
Esquema de un encapsulado CoWoS elaborado por TSMC. Fuente de la imagen: TSMC.
Los sustratos FC-BGA podrían convertirse en un cuello de botella para los chips de IA
La tecnología FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) permite conectar chips de alto rendimiento mediante numerosas conexiones eléctricas distribuidas sobre un sustrato. Frente a determinados métodos tradicionales basados en cables de unión, el diseño Flip Chip facilita conexiones más cortas y una mayor densidad de contactos.
Su importancia resulta especialmente evidente en soluciones avanzadas como CoWoS de TSMC, utilizadas para integrar GPU y memorias HBM dentro de un mismo encapsulado. Mientras el interposer proporciona conexiones de alta densidad entre los distintos chips, el sustrato FC-BGA transmite las señales y distribuye la alimentación hacia la placa del sistema.
Ambos componentes cumplen funciones diferentes, pero resultan necesarios para fabricar determinados aceleradores de inteligencia artificial. Por tanto, aumentar la producción de GPU y memoria HBM no garantiza disponer de suficientes aceleradores terminados si la capacidad industrial dedicada a los sustratos resulta insuficiente.
El desafío también es tecnológico. Los encapsulados de mayor tamaño requieren sustratos con más capas, circuitos de mayor densidad y conexiones eléctricas especialmente precisas. Su fabricación debe controlar las deformaciones producidas durante los procesos térmicos, ya que estas pueden afectar a la fiabilidad del conjunto.
Estas exigencias explican por qué la fabricación de FC-BGA de altas prestaciones está concentrada en pocos proveedores especializados, entre ellos Samsung Electro-Mechanics, la japonesa Ibiden y la taiwanesa Unimicron. Incrementar la capacidad requiere inversiones considerables y procesos de producción difíciles de ampliar rápidamente.
Tesla aseguraría cinco años de suministro para sus vehículos autónomos y Optimus
El acuerdo atribuido a Tesla contempla el suministro de sustratos durante cinco años, entre 2029 y 2033, destinados a sus futuros procesadores de inteligencia artificial. Estos componentes se utilizarían en vehículos con sistemas de conducción autónoma y robots humanoides Optimus, dos proyectos que necesitan una elevada capacidad de procesamiento.
Según la información de Maekyung, Tesla financiaría parte de la ampliación de Sejong para disponer de capacidad de fabricación reservada. Esta estrategia permitiría preparar sus futuras generaciones de chips sin depender exclusivamente de la disponibilidad de producción en el mercado.
No obstante, garantizar el suministro de sustratos no equivale a asegurar la fabricación completa de los procesadores. También es necesario disponer de obleas, completar el encapsulado y superar las correspondientes pruebas de funcionamiento.
El medio surcoreano también menciona la posible utilización de estos sustratos en el futuro chip Tesla A15, cuya fabricación se ha relacionado con Samsung Foundry. Sin embargo, todavía no está confirmado que ese procesador vaya a incorporar componentes suministrados mediante este acuerdo.
La distinción entre ambas divisiones de Samsung resulta importante: Samsung Foundry fabrica los chips, mientras Samsung Electro-Mechanics desarrolla los sustratos necesarios para su integración. Aunque pertenecen al mismo grupo empresarial, participan en etapas distintas de la cadena de producción.
NVIDIA refuerza el suministro para sus aceleradores y redes de centros de datos
La colaboración anunciada oficialmente entre NVIDIA y Samsung Electro-Mechanics incluye sustratos para procesadores de inteligencia artificial y chips de interconexión de alta velocidad, destinados a las redes que comunican los aceleradores dentro de los centros de datos.
Estos últimos también necesitan encapsulados avanzados capaces de manejar numerosas señales eléctricas. Por ello, la expansión de las infraestructuras de IA aumenta la demanda de sustratos más allá de las propias GPU, incluyendo los componentes necesarios para las comunicaciones.
Según Samsung, las entregas a NVIDIA comenzarán en 2026, con un acuerdo plurianual que permitirá ampliar progresivamente la capacidad disponible. La compañía espera que los suministros aumenten durante los próximos años, aunque no ha publicado cantidades concretas de unidades contratadas.
La decisión de NVIDIA de participar en esta expansión busca evitar que la capacidad de empaquetado limite la producción de sus futuras plataformas. Incluso con suficientes obleas y memorias HBM, una escasez de sustratos podría retrasar el ensamblaje de los aceleradores y su posterior entrega a los clientes.
Para Samsung Electro-Mechanics, la financiación anticipada representa una oportunidad de ampliar su presencia en el mercado de componentes de alto valor añadido, con compromisos comerciales que ayudan a justificar nuevas inversiones.
La operación refleja una tendencia cada vez más importante en la industria: los grandes diseñadores de semiconductores están financiando directamente etapas críticas de su cadena de suministro. En este caso, el objetivo es anticiparse a una posible escasez de sustratos FC-BGA, cuya disponibilidad podría condicionar el crecimiento de los sistemas de inteligencia artificial durante los próximos años.
Vía: Wccftech
