Intel ha confirmado que Fab 62, su nueva fábrica de semiconductores situada en el campus de Ocotillo, en Chandler (Arizona), ha comenzado la instalación de equipos de producción. La compañía espera que las instalaciones entren en funcionamiento antes de finalizar 2028, aunque todavía no ha anunciado qué procesos de fabricación utilizarán ni cuándo alcanzarán su capacidad comercial prevista.
El anuncio también recoge avances en Ohio One, donde se ha instalado la primera gran estructura de soporte de una de las fábricas proyectadas, y nuevas inversiones en California. Esta ampliación forma parte de la estrategia de Intel Foundry para reforzar su capacidad de fabricación en Estados Unidos, en un momento en el que la compañía necesita aumentar su producción y atraer nuevos clientes externos.
Fab 62 comenzará a operar en 2028, pero todavía no tiene un nodo asignado
Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo y director de tecnología y operaciones de Intel Foundry, ha confirmado que la construcción y la instalación de maquinaria en Fab 62 ya están plenamente en marcha. La instalación se convertirá en la sexta fábrica de producción de alto volumen del campus de Ocotillo, donde Intel lleva décadas fabricando semiconductores.
El inicio del montaje de equipos representa una fase importante porque la construcción del edificio constituye únicamente una parte del proceso necesario para fabricar chips. Posteriormente, deben instalarse herramientas de litografía, deposición, grabado e inspección, además de completar su calibración y validar las distintas etapas de producción.
Una de las principales incógnitas es qué tecnología utilizará Fab 62 cuando entre en funcionamiento. La planta podría ampliar la capacidad de Intel 18A, incorporar su evolución 18A-P o preparar la fabricación mediante Intel 14A, aunque ninguna de estas opciones ha sido confirmada oficialmente.
Su ubicación junto a Fab 52, donde Intel ya fabrica chips mediante el proceso 18A, permitiría aprovechar parte de la infraestructura industrial existente. Sin embargo, el inicio de operaciones previsto para 2028 no garantiza que la nueva instalación alcance inmediatamente grandes volúmenes de producción, ya que estos dependen de la puesta a punto del proceso y de la demanda disponible.
Intel 18A y el futuro 14A marcarán la evolución de sus fábricas
El proceso Intel 18A representa una de las principales apuestas tecnológicas del fabricante. Incorpora transistores RibbonFET de tipo Gate-All-Around (GAA) y PowerVia, un sistema de distribución de energía por la parte posterior de la oblea que permite separar determinadas conexiones eléctricas de las utilizadas para transmitir datos.
Estas tecnologías buscan mejorar el rendimiento, la eficiencia energética y el aprovechamiento del espacio disponible. Actualmente, Intel utiliza 18A en procesadores como Panther Lake, mientras prepara su aplicación a nuevas generaciones de productos y posibles encargos de clientes externos.
Por su parte, Intel 14A constituye la siguiente gran evolución de su hoja de ruta, aunque todavía no se sabe si Fab 62 estará preparada inicialmente para este proceso. La decisión es relevante porque equipar una fábrica para tecnologías avanzadas implica inversiones considerables, especialmente cuando se incorporan nuevas generaciones de maquinaria.
La compañía también ha destacado sus avances con litografía EUV de alta apertura numérica (High-NA EUV) en Oregón. Intel asegura haber integrado esta tecnología en su entorno de fabricación de alto volumen, un paso destinado a facilitar la producción de estructuras cada vez más complejas. No obstante, esa capacidad tecnológica no confirma que Fab 62 vaya a utilizar equipos High-NA EUV desde su apertura.
Ohio One avanza mientras surgen informaciones sobre SK hynix
En New Albany (Ohio), Intel ha completado la instalación de la primera gran estructura de soporte de una de las fábricas de Ohio One. Este avance permite continuar con la construcción del edificio, aunque el proyecto todavía se encuentra considerablemente por detrás del calendario anunciado originalmente.
Según CNBC, la primera fábrica debía comenzar a producir chips en 2025, pero Intel ha retrasado la finalización de su construcción hasta 2030, mientras que la segunda instalación está prevista para 2031. La compañía no ha comunicado una nueva fecha definitiva para el comienzo de la producción comercial.
La misma información de CNBC recuerda las conversaciones exploratorias entre Intel y SK hynix conocidas en septiembre. Entre las posibilidades estudiadas figura el alquiler de parte de las instalaciones de Ohio para fabricar chips de memoria en Estados Unidos, aunque también se había planteado una posible colaboración con otras compañías.
Sin embargo, SK hynix ha aclarado que no existe ningún acuerdo cerrado ni una decisión definitiva sobre estas propuestas. Una eventual colaboración permitiría aprovechar parte de la infraestructura industrial de Intel, pero fabricar memoria requiere procesos y equipamiento específicos, por lo que no bastaría con trasladar maquinaria a un edificio disponible.
La evolución de Ohio One también refleja el cambio de estrategia de Intel bajo la dirección de Lip-Bu Tan, que ha condicionado las grandes inversiones industriales a unas perspectivas de demanda suficientemente sólidas. Construir una fábrica avanzada sin clientes capaces de utilizar su capacidad puede mantener inmovilizados miles de millones durante años.
Una nueva instalación de fotomáscaras completa las inversiones en Estados Unidos
Intel también ha confirmado que durante 2026 comenzaron las obras de una nueva instalación de fabricación de fotomáscaras en Santa Clara (California). Estos componentes contienen los patrones necesarios para transferir los circuitos a las obleas durante las diferentes etapas de litografía.
La iniciativa complementa las actividades de investigación y desarrollo de procesos avanzados en Oregón, la producción de semiconductores en Arizona y las operaciones de empaquetado avanzado realizadas en Nuevo México, donde Intel utiliza tecnologías como EMIB, EMIB-T y Foveros para integrar diferentes componentes dentro de un mismo encapsulado.
Según la compañía, su actividad industrial estadounidense involucra a más de 4.500 proveedores repartidos entre 49 estados, con un gasto nacional anual superior a 29.000 millones de dólares. Esta red comprende tanto la fabricación como el desarrollo tecnológico y los procesos posteriores de integración.
El avance de Fab 62 y Ohio One confirma que Intel mantiene sus planes de expansión industrial, pero todavía existen incógnitas importantes. La asignación de nodos de fabricación, la disponibilidad de clientes externos y el ritmo de puesta en marcha determinarán hasta qué punto estas inversiones permitirán reforzar la competitividad de Intel Foundry frente a TSMC y Samsung.
Vía: TechPowerUp
