Huawei ha confirmado que más de 100 millones de dispositivos equipados con procesadores Kirin han sido distribuidos desde 2023, cuando la compañía recuperó la fabricación de sus propios chips para smartphones de gama alta. El anuncio llega acompañado de nuevos resultados de LogicFolding, una arquitectura que permite aumentar la densidad de transistores mediante conexiones tridimensionales entre distintas capas de silicio.
La compañía también ha iniciado las pruebas de una nueva generación de procesadores Kirin prevista para 2027, cuyos primeros resultados cumplen los objetivos internos establecidos. Según explicó Xu Songyu, responsable de productos de chips para dispositivos móviles de Huawei, la tecnología ha superado las expectativas iniciales, especialmente en uno de sus mayores desafíos: conseguir una producción a gran escala con un porcentaje satisfactorio de chips funcionales.
LogicFolding aumenta un 53,5% la densidad de transistores del Kirin 9050
Huawei presentó LogicFolding en mayo de 2026, dentro de su estrategia denominada Tau Scaling Law. La tecnología busca mejorar las prestaciones de los semiconductores sin depender exclusivamente de reducir el tamaño de los transistores, una vía que resulta especialmente complicada para la compañía debido a las restricciones estadounidenses sobre el acceso a maquinaria avanzada de fabricación.
En lugar de recurrir únicamente a procesos litográficos más pequeños, LogicFolding permite distribuir los circuitos entre varias capas de silicio conectadas mediante enlaces de alta densidad. Este diseño acorta determinadas conexiones internas, reduce las distancias que deben recorrer las señales eléctricas y permite integrar una mayor cantidad de transistores en una superficie determinada.
La primera aplicación comercial ha llegado con la familia Kirin 9050, que Huawei asegura haber conseguido fabricar en serie gracias a su cadena de suministro china. Según sus cifras, esta arquitectura aumenta un 53,5% la densidad de transistores frente a la generación anterior, utilizando más de 50 millones de uniones híbridas para conectar las distintas partes del procesador.
El fabricante también ha proporcionado datos específicos del Kirin 9050 Pro, presentado recientemente. Huawei afirma que la eficiencia energética de los núcleos de alto rendimiento de la CPU ha mejorado un 41%, mientras que la capacidad de procesamiento de su NPU ha aumentado un 140% respecto a la generación anterior. Son resultados comunicados por la compañía que todavía requieren pruebas independientes para valorar su comportamiento en aplicaciones reales.
Huawei ya prueba los Kirin de 2027 con resultados acordes a sus objetivos
Durante una presentación técnica celebrada el 13 de octubre en Shanghái, Xu Songyu confirmó que Huawei ya está probando los procesadores Kirin destinados a 2027. Las primeras evaluaciones han cumplido las previsiones internas, aunque todavía no se han comunicado especificaciones de CPU, GPU, NPU ni resultados concretos de rendimiento.
El directivo reconoció que las primeras etapas de LogicFolding estuvieron marcadas por una gran incertidumbre técnica. No existían herramientas de diseño suficientemente desarrolladas para este planteamiento y tampoco estaba claro si sería posible fabricar chips con varias capas conectadas manteniendo un rendimiento industrial adecuado.
Sin embargo, los avances obtenidos con la familia Kirin 9050 han permitido validar una primera implementación comercial. Huawei considera que los resultados de fabricación han alcanzado o superado sus previsiones, lo que abre la puerta a continuar desarrollando procesadores más complejos mediante la misma arquitectura.
Uno de los próximos objetivos consiste en reducir la separación entre las uniones híbridas de 1,5 a 1 micrómetro durante 2027. Al acercar estas conexiones, la compañía pretende aumentar la cantidad de enlaces disponibles entre capas y mejorar la comunicación interna, además de estudiar configuraciones con más niveles de silicio.
No obstante, una mayor densidad de conexiones no garantiza por sí sola un incremento equivalente del rendimiento. La distribución del calor, el consumo energético y la eficiencia de las comunicaciones entre capas seguirán siendo factores determinantes. Huawei tampoco ha confirmado que sus futuros Kirin puedan competir directamente con los procesadores más avanzados de Apple, Qualcomm o MediaTek.
Las restricciones de maquinaria EUV impulsan una estrategia diferente
El desarrollo de LogicFolding está estrechamente relacionado con las dificultades de Huawei para acceder a las tecnologías de fabricación de semiconductores más avanzadas. Las restricciones comerciales impuestas por Estados Unidos han limitado su capacidad para adquirir determinados equipos y contratar servicios de fabricación en empresas extranjeras.
La compañía consiguió regresar al mercado de los procesadores de gama alta en agosto de 2023 con el Kirin 9000S, fabricado con la colaboración de SMIC mediante un proceso de aproximadamente 7 nm. Este avance demostró que era posible fabricar chips relativamente avanzados utilizando litografía ultravioleta profunda, conocida como DUV, aunque con mayores dificultades de producción.
La ausencia de acceso a determinados sistemas de litografía ultravioleta extrema (EUV) complica especialmente el desarrollo de procesos más pequeños. Aunque existen técnicas de exposición múltiple que permiten seguir utilizando maquinaria DUV, estas incrementan la complejidad, los costes y los riesgos asociados al rendimiento de fabricación.
En este contexto, LogicFolding ofrece una vía complementaria para mejorar las prestaciones sin depender exclusivamente de adoptar nodos litográficos más avanzados. La arquitectura no sustituye las ventajas de reducir los transistores, pero puede contribuir a mejorar la integración y la eficiencia del diseño mediante un uso diferente de las conexiones internas.
Huawei también ha reconocido que el diseño conjunto de varias capas plantea nuevos desafíos en herramientas de desarrollo, disipación térmica y optimización del consumo. Por tanto, el éxito de la familia Kirin 9050 constituye un primer paso industrial, pero todavía queda por comprobar hasta dónde podrá evolucionar esta tecnología.
Más de 100 millones de dispositivos Kirin desde el regreso de Huawei en 2023
Además de los avances técnicos, Huawei ha confirmado un acumulado superior a 100 millones de dispositivos distribuidos con procesadores Kirin desde 2023. La cifra corresponde a productos equipados con estos chips y no exclusivamente a unidades de procesadores comercializadas por separado.
El resultado adquiere especial relevancia porque la compañía tuvo que interrumpir el desarrollo comercial habitual de sus procesadores tras las sanciones estadounidenses. El lanzamiento del Kirin 9000S permitió recuperar una parte importante de su autonomía tecnológica, mientras que las generaciones posteriores han reforzado su presencia en el mercado chino.
Este crecimiento también refleja la capacidad de Huawei para mantener una producción considerable utilizando proveedores nacionales, aunque no elimina las dificultades relacionadas con el acceso a maquinaria, componentes y tecnologías avanzadas. La empresa continúa dependiendo de una cadena de suministro sometida a restricciones que pueden afectar tanto a los costes como a los volúmenes de fabricación.
Otro factor de incertidumbre es el encarecimiento de las memorias DRAM, que podría presionar los costes de producción de los próximos smartphones. Si esta situación continúa, Huawei podría verse obligada a ajustar los precios de sus dispositivos, especialmente en las gamas que incorporan mayores capacidades de memoria.
Por ahora, el principal avance de LogicFolding es haber pasado de una propuesta tecnológica a una arquitectura utilizada en procesadores fabricados en serie. Los primeros resultados de los Kirin de 2027 indican que Huawei puede seguir desarrollando esta línea, aunque todavía será necesario conocer sus especificaciones y rendimiento real para determinar cuánto consigue reducir la distancia frente a sus competidores.
Vía: Wccftech
