AMD ha mostrado por primera vez el silicio de EPYC Verano, su próximo procesador para servidores de inteligencia artificial, durante el OCP Global Summit 2026, celebrado en San José, California. La presentación, encabezada por Lisa Su, ha revelado una configuración de 192 núcleos repartidos en seis chiplets de 32 núcleos, además de confirmar que su producción está prevista para la primera mitad de 2027.
Verano forma parte de la sexta generación de procesadores EPYC y está diseñado para trabajar como CPU anfitriona de los futuros aceleradores AMD Instinct. Su principal diferencia frente a los EPYC convencionales será la utilización de memoria LPDDR5X mediante módulos SOCAMM2, una combinación orientada a reducir el consumo energético del sistema y mejorar la eficiencia de las infraestructuras de IA.
AMD muestra una configuración de 192 núcleos frente a los 72 anunciados anteriormente
Durante su intervención, Lisa Su mostró un procesador Verano formado por seis chiplets de cálculo con 32 núcleos cada uno, una configuración que apunta al uso de Zen 6c, la variante de mayor densidad de la arquitectura Zen 6. Según recogen ComputerBase y Converge Digest, el conjunto alcanza los 192 núcleos, una cifra considerablemente superior a las especificaciones conocidas hasta ahora.
La diferencia resulta especialmente llamativa porque AMD había presentado Verano inicialmente como una solución de hasta 72 núcleos. La aparición de un diseño de 192 núcleos sugiere que la familia podría abarcar configuraciones bastante diferentes, aunque la compañía todavía no ha explicado cómo se organizará su catálogo definitivo ni qué modelos llegarán a producción.
El uso de chiplets Zen 6c permitiría aumentar el paralelismo sin recurrir exclusivamente a núcleos de alto rendimiento individual. En una CPU destinada a coordinar numerosos aceleradores, disponer de más núcleos puede resultar útil para ejecutar servicios, gestionar solicitudes y repartir tareas simultáneas. Sin embargo, la cantidad de núcleos no determina por sí sola la eficiencia del sistema.
También quedan pendientes las frecuencias de funcionamiento, la memoria caché, el consumo y la configuración exacta de los controladores de memoria. Sin esos datos no es posible establecer comparaciones rigurosas con los EPYC Venice ni cuantificar las ventajas de Verano en cargas reales.
LPDDR5X y SOCAMM2 buscan reducir el consumo de memoria en los servidores
La incorporación de LPDDR5X mediante módulos SOCAMM2 es una de las decisiones más importantes de esta nueva plataforma. Los EPYC convencionales utilizan memoria DDR5 en formatos RDIMM o MRDIMM, mientras que Verano adoptará una alternativa orientada a combinar ancho de banda, densidad y menor consumo energético.
La elección tiene sentido en servidores de IA, donde la CPU comparte protagonismo con aceleradores que pueden consumir una parte considerable de la energía disponible. Aunque el procesamiento principal de los modelos se ejecute en las GPU, la memoria del procesador sigue siendo necesaria para gestionar datos, mantener procesos auxiliares y coordinar las operaciones del sistema.
Los módulos SOCAMM2 permiten instalar memoria LPDDR5X reemplazable, a diferencia de numerosas implementaciones de LPDDR soldadas directamente a la placa base. Esta característica facilita las tareas de mantenimiento y permite sustituir módulos sin tener que reemplazar todo el conjunto, una ventaja especialmente relevante en centros de datos con miles de servidores.
No obstante, la eficiencia de la memoria no puede evaluarse únicamente por su tecnología. También influyen el número de canales activos, la capacidad instalada y el comportamiento del controlador. Informaciones anteriores apuntaban a 24 canales LPDDR5X, pero AMD todavía no ha confirmado cómo se distribuirán en todas las configuraciones comerciales de Verano.
Una CPU preparada para trabajar junto a los aceleradores Instinct MI500
Verano no está concebido simplemente como un sustituto de EPYC Venice, sino como una variante especializada en sistemas donde los aceleradores gráficos asumen la mayor parte del cálculo de inteligencia artificial. La CPU se encarga de ejecutar tareas generales, preparar solicitudes, gestionar recursos y mantener ocupadas las GPU.
En este escenario, la comunicación entre procesador y aceleradores resulta tan importante como el rendimiento individual de la CPU. Si la transferencia de información introduce demasiadas esperas, una instalación con numerosas GPU puede desaprovechar parte de su capacidad de procesamiento.
Las informaciones preliminares atribuyen a Verano conectividad xGMI de hasta 112 Gbps, destinada a mejorar las comunicaciones con futuras GPU Instinct, incluida la familia MI500. Sin embargo, AMD todavía no ha publicado la topología completa ni el ancho de banda agregado de la plataforma, por lo que esa cifra no permite determinar el rendimiento efectivo de las conexiones entre CPU y aceleradores.
La compañía ya ha situado a Verano dentro de su hoja de ruta para Helios 500, la próxima generación de infraestructura de IA que combinará estos procesadores con aceleradores Instinct MI500 y nuevas soluciones de red Pensando. Esto explica por qué AMD está priorizando características como la eficiencia energética del sistema y la conectividad, en lugar de centrarse únicamente en aumentar las prestaciones tradicionales de la CPU.
Producción prevista para la primera mitad de 2027
Lisa Su ha situado el comienzo de la producción de EPYC Verano durante la primera mitad de 2027, concretando el calendario respecto a las previsiones anteriores que apuntaban de forma más general al próximo año. AMD todavía no ha comunicado fechas de disponibilidad comercial para servidores completos ni precios de los procesadores.
También está pendiente la confirmación de la plataforma física. Una ficha preliminar del fabricante de disipadores Dynatron relacionaba Verano con el socket SB1, pero AMD no ha detallado oficialmente este apartado ni las posibles diferencias de montaje entre configuraciones.
La presentación confirma que AMD está desarrollando una línea EPYC específica para las necesidades de los servidores de IA, donde el rendimiento debe evaluarse junto con la memoria, las comunicaciones y el consumo del conjunto. Las especificaciones definitivas y las pruebas a escala de sistema determinarán si esta especialización se traduce en ventajas medibles frente a las plataformas convencionales.
Vía: Guru3D
