TSMC vuelve a incluir el parque científico de Longtan en sus planes de fabricación avanzada. El Consejo Nacional de Desarrollo de Taiwán ha aprobado el proyecto para la tercera fase de ampliación del complejo, donde fuentes de la cadena de suministro citadas por Economic Daily News sitúan tres futuras fábricas para A14 y tecnologías posteriores.
La primera instalación tendría como objetivo quedar completada alrededor de 2030 y comenzar entonces los preparativos para producción. Sin embargo, TSMC no ha anunciado ningún nodo comercial sub-A14 para esa fecha: A14 entrará en producción en volumen antes, mientras el fabricante ya trabaja en tecnologías que deberán sucederlo.
Longtan reservaría capacidad para A14 y las generaciones posteriores
El proyecto de ampliación abarca aproximadamente 104 hectáreas, frente a las 159 hectáreas planteadas originalmente. El desarrollo del parque requeriría unos 95.000 millones de dólares taiwaneses y permitiría crear alrededor de 4.500 empleos.
La reducción de superficie tiene importancia porque TSMC abandonó en 2023 sus planes iniciales para Longtan después de la oposición de residentes afectados por las expropiaciones. La nueva propuesta reduce considerablemente el terreno privado necesario, permitiendo recuperar un proyecto que llevaba varios años bloqueado.
Según las fuentes citadas por la prensa taiwanesa, las primeras instalaciones se orientarían hacia A14 y sus evoluciones, mientras las fases posteriores quedarían preparadas para tecnologías aún más avanzadas. Longtan serviría así para ampliar capacidad cuando los procesos angstrom ya hayan avanzado varias generaciones.
A14 entrará en producción en volumen durante 2028
TSMC tiene previsto iniciar la producción de riesgo de A14 en 2027 y pasar a fabricación en volumen durante 2028, utilizando una nueva evolución de sus transistores nanosheet.
Frente a N2, la compañía estima entre un 10% y un 15% más de rendimiento al mismo consumo, o una reducción energética del 25% al 30% manteniendo el mismo nivel de prestaciones. La densidad lógica aumentaría además alrededor de un 20%.
Estas cifras describen las mejoras del proceso bajo condiciones comparables y no implican que cualquier chip A14 vaya a ser automáticamente un 15% más rápido. Diseño lógico, frecuencia, SRAM, bibliotecas utilizadas y objetivos térmicos seguirán determinando el comportamiento final de cada producto.
A13 y A12 extenderán la familia antes de una generación completamente nueva
El roadmap de TSMC ya contempla A13 y A12 como extensiones de la familia A14, ambas previstas para producción en volumen durante 2029.
A13 aplicará un optical shrink cercano al 97%, suficiente para reducir aproximadamente un 6% el área del die frente a A14, manteniendo una transición relativamente sencilla para diseños existentes.
A12 introducirá además Super Power Rail, llevando la distribución de alimentación hacia la parte posterior del chip. Esta arquitectura libera espacio en las capas frontales y puede reducir resistencia y pérdidas en la entrega de energía.
Por eso hablar simplemente de “menos de 1,4 nm” resulta impreciso. A14, A13 y A12 son nombres comerciales de procesos y no dimensiones físicas directas de los transistores, por lo que una numeración inferior no describe por sí sola el tamaño real de ninguna estructura concreta.
Una fábrica preparada para sub-A14 no implica un nuevo nodo en 2030
Economic Daily News sitúa la primera de las tres fábricas alrededor de 2030, pero las informaciones disponibles también apuntan a que Longtan comenzaría absorbiendo capacidad relacionada con A14 antes de avanzar hacia tecnologías posteriores.
Ese planteamiento encaja con el modelo habitual de expansión de TSMC. Un nodo comienza produciéndose en determinadas instalaciones y la capacidad se replica posteriormente cuando aumenta la demanda, mientras las fábricas más nuevas quedan preparadas para migraciones futuras.
La distinción resulta importante: reservar una fábrica para procesos posteriores a A14 no equivale a confirmar que un nuevo nodo comercial comenzará a producir allí en 2030. TSMC todavía no ha detallado oficialmente qué tecnología sucederá a A12 ni cuál será su denominación.
La densidad será más importante que la etiqueta del nodo
La carrera tecnológica entre fundiciones suele resumirse mediante nombres como A14, 14A o 2 nm, pero esas etiquetas ya no representan una dimensión física comparable entre fabricantes. Densidad lógica, rendimiento por vatio y coste por transistor ofrecen una referencia mucho más útil para valorar cada generación.
Esto adquiere especial relevancia cuando TSMC habla de un 20% adicional de densidad lógica frente a N2. Esa mejora permite integrar más lógica dentro de una superficie similar o reducir el tamaño del die manteniendo una cantidad equivalente de transistores.
Reducir área puede mejorar el número de dies obtenidos por oblea, pero el beneficio económico dependerá también del coste del proceso, número de máscaras y rendimiento de fabricación. Un nodo más denso no garantiza automáticamente un chip más barato.
Fuente de la imagen: TSMC
Intel 14A y TSMC A14 no pueden compararse únicamente por el nombre
Intel prepara también Intel 14A como sucesor de 18A y ha situado su evolución alrededor de 2028. La coincidencia temporal coloca a ambas compañías en una nueva fase de competencia por procesos avanzados.
Sin embargo, Intel 14A y TSMC A14 no son tecnologías equivalentes por compartir el número 14. Cada fabricante utiliza estructuras, bibliotecas, objetivos de densidad y metodologías diferentes, por lo que cualquier comparación directa necesita datos obtenidos bajo condiciones equivalentes.
El calendario sí muestra una tendencia clara: las dos fundiciones intentan asegurar capacidad para varias generaciones futuras antes de que esos procesos entren en producción, porque fábricas, suministro eléctrico, agua ultrapura y equipamiento litográfico necesitan años de planificación.
Longtan vuelve al mapa avanzado de TSMC después de tres años
TSMC había retirado Longtan de sus planes en 2023, pero el emplazamiento regresa ahora como posible centro para tres fábricas orientadas a procesos angstrom, mientras otras regiones de Taiwán continúan absorbiendo capacidad de fabricación y empaquetado avanzado.
La importancia del proyecto está precisamente en esa preparación a largo plazo. Longtan no parece diseñado únicamente para producir A14, sino para reservar infraestructura capaz de acompañar varias generaciones posteriores, reduciendo el riesgo de que la falta de espacio, energía o agua limite futuras ampliaciones.
Si el calendario administrativo se mantiene, la primera fábrica comenzaría a materializarse hacia 2030. Para entonces, A14 ya debería llevar aproximadamente dos años en producción en volumen, por lo que el verdadero valor estratégico de Longtan estará en sostener la expansión posterior a A14 más que en inaugurar ese proceso.
Vía: Wccftech
