NVIDIA podría recurrir a Intel Foundry para fabricar y encapsular varios chiplets de Feynman, su futura plataforma de inteligencia artificial prevista para 2028. El supuesto acuerdo incluiría suministro de obleas, interconexión mediante EMIB-T y posible apilamiento vertical con Foveros Direct3D, aunque ninguna compañía ha confirmado públicamente la operación.
Las especulaciones han ganado fuerza después de que Lip-Bu Tan anunciase mayores inversiones en fábricas y encapsulado avanzado. El indicio más reciente procede de @bubbleboi en X, quien retomó una publicación de Patrick Moorhead, fundador y CEO de Moor Insights & Strategy, sobre ese aumento del gasto y los acuerdos de larga duración con clientes todavía no identificados.
Intel Foundry podría fabricar varios chiplets de Feynman
La información no plantea un contrato limitado al ensamblaje final. Intel Foundry proporcionaría capacidad de fabricación para varios silicios, además de encargarse de una parte del encapsulado avanzado de Feynman. Este alcance convertiría a Intel en proveedor directo de componentes críticos para una de las futuras plataformas de IA más importantes.
El reparto permitiría mantener determinados chiplets en TSMC mientras otros pasarían a nodos de la era Angstrom de Intel. Una estrategia multinodo reduciría la dependencia de una única fundición, aportaría capacidad adicional de obleas y permitiría seleccionar el proceso más adecuado para cada bloque según rendimiento, consumo o coste.
La principal incógnita reside en qué componentes podría asumir Intel. El chiplet principal de GPU exigiría los mejores rendimientos de fabricación, mientras los silicios auxiliares presentan un riesgo menor. Comenzar mediante tiles de entrada y salida, interconexión o control permitiría validar la colaboración sin trasladar inmediatamente todo el motor de cálculo.
Lip-Bu Tan aseguró que Intel no ampliará su capacidad sin señales claras de demanda. La decisión de elevar el gasto de capital sugiere pedidos con suficiente visibilidad temporal, pero no demuestra que procedan de NVIDIA. La relación solo podrá considerarse confirmada cuando alguna compañía detalle productos, tecnologías o volúmenes contratados.
More than that.
— bubble boi (@bubbleboi) July 23, 2026
EMIB-T conectaría GPU, chiplets y memoria HBM
La tecnología central del supuesto acuerdo sería EMIB-T con vías verticales a través del silicio, una evolución del encapsulado 2.5D de Intel. El sistema utiliza pequeños puentes integrados en el sustrato para proporcionar interconexiones de alta densidad entre chiplets, evitando colocar un interposer completo bajo todo el encapsulado.
Este diseño permite situar los puentes únicamente donde resulta necesaria una comunicación de gran ancho de banda. La reducción del silicio auxiliar puede mejorar el aprovechamiento del material, aportar más libertad para distribuir los componentes y contener parte del coste asociado a encapsulados extremadamente grandes.
EMIB-T está pensado para conectar silicios lógicos con memoria HBM4 o generaciones posteriores, utilizando vías verticales para mejorar la alimentación del puente. Esta capacidad encajaría con Feynman, una plataforma que necesitará más pilas de memoria, enlaces internos más rápidos y una superficie de encapsulado superior.
Intel también prepara encapsulados capaces de superar ampliamente el tamaño de una retícula. Esta evolución resulta importante porque las GPU para IA ya no dependen de un único silicio monolítico, sino de numerosos chiplets, memoria apilada y redes internas, todos conectados mediante miles de enlaces de alta velocidad.
Frente a CoWoS-L de TSMC, EMIB-T busca ofrecer una integración más modular. La ventaja potencial estaría en reducir la superficie del interposer y ajustar cada puente a la comunicación requerida. Sin embargo, Intel deberá demostrar rendimientos, capacidad industrial y costes competitivos mediante productos fabricados a gran escala.
The customer is Nvidia for the Feynman GPUs.
My source is bulletproof. https://t.co/JWsE3VGUSi
— bubble boi (@bubbleboi) July 23, 2026
Foveros Direct3D añadiría apilamiento vertical
Feynman incorporaría apilamiento tridimensional de silicios, una evolución destinada a colocar bloques activos unos sobre otros. Intel podría responder mediante Foveros Direct3D, su tecnología de unión híbrida de cobre con cobre para conectar chips verticalmente con una distancia considerablemente menor que la ofrecida por conexiones tradicionales.
Combinar EMIB-T en horizontal y Foveros Direct3D en vertical permitiría integrar GPU, caché, lógica auxiliar o interfaces dentro de una misma estructura. La reducción de las distancias puede aportar menor latencia entre silicios, más ancho de banda interno y una eficiencia superior durante el movimiento de datos.
El desafío principal será térmico. Apilar chips activos aumenta la densidad, pero también concentra calor en capas con menor acceso directo a la refrigeración. El diseño necesitará una distribución energética muy precisa, materiales de unión fiables y soluciones capaces de evacuar calor sin reducir las frecuencias sostenidas.
La tecnología alternativa de TSMC sería SoIC, que también permite unión directa entre silicios. Por tanto, la existencia de Foveros Direct3D no garantiza su selección. NVIDIA podría comparar rendimiento de interconexión, rendimientos de fabricación, costes y disponibilidad antes de repartir Feynman entre diferentes proveedores.
Intel 14A coincide con el calendario de Feynman
Intel ha adelantado la fabricación en gran volumen de Intel 14A hasta 2028, coincidiendo con la ventana prevista para Feynman. La producción de riesgo comenzará durante la segunda mitad de 2027, dejando un margen reducido para validar diseños externos antes de iniciar un despliegue comercial de gran volumen.
El nodo utilizará transistores RibbonFET evolucionados, alimentación trasera PowerDirect y litografía High-NA EUV. Estas tecnologías buscan mejorar rendimiento, densidad y consumo, tres variables decisivas en aceleradores que integrarán enormes cantidades de transistores dentro de presupuestos energéticos cada vez mayores.
La coincidencia temporal convierte a Intel 14A en un candidato plausible, pero no confirma su utilización. NVIDIA necesitaría adaptar sus bibliotecas y bloques al kit de diseño del proceso, completar las fases de validación y comprobar que los rendimientos por oblea resultan competitivos antes de comprometer una plataforma completa.
También existe la posibilidad de utilizar Intel 14A únicamente para determinados chiplets de Feynman, mientras el motor gráfico principal permanece en TSMC A14 u otro proceso. Esta distribución reduciría el riesgo industrial y permitiría aprovechar capacidad estadounidense adicional sin abandonar una cadena de producción ya consolidada.
Yep
— bubble boi (@bubbleboi) July 23, 2026
La capacidad de TSMC refuerza el interés por un segundo proveedor
El crecimiento de la inteligencia artificial mantiene una fuerte presión sobre la fabricación de obleas avanzadas y el encapsulado de gran formato. Incluso un proveedor con la capacidad de TSMC puede encontrar dificultades para ampliar simultáneamente nodos punteros, CoWoS y disponibilidad de memoria para numerosos clientes.
NVIDIA se beneficiaría de una segunda fuente de fabricación y encapsulado, especialmente si Feynman alcanza volúmenes superiores a Rubin. Repartir determinados componentes reduciría el riesgo asociado a interrupciones, permitiría negociar capacidad con mayor flexibilidad y aportaría producción adicional dentro de Estados Unidos.
Intel, por su parte, necesita clientes externos capaces de llenar sus fábricas y validar sus tecnologías. Conseguir varios chiplets de Feynman supondría el mayor respaldo comercial para Intel Foundry, demostrando que 14A, EMIB-T y Foveros pueden satisfacer los requisitos de uno de los diseños más exigentes del mercado.
La fabricación de silicios generaría más ingresos que un contrato limitado al encapsulado. Además, combinar ambos servicios permitiría controlar una parte mayor de la cadena de producción, desde la oblea hasta la integración final, elevando el valor aportado por Intel en cada acelerador terminado.
La relación entre Intel y NVIDIA hace plausible el acuerdo
Ambas compañías mantienen una colaboración cada vez más estrecha. Sus planes incluyen procesadores Xeon personalizados con conectividad NVLink, SoC de consumo con chiplets gráficos RTX y sistemas Rubin NVL8 que utilizarán Xeon 6 como CPU host, creando una base comercial más amplia que una relación convencional entre proveedor y cliente.
Esta proximidad facilita conversaciones sobre fabricación, pero no demuestra que Feynman haya sido adjudicado. Las asociaciones en procesadores, interconexión o sistemas completos pueden desarrollarse sin trasladar diseños a Intel Foundry. El supuesto contrato continúa apoyándose en rumores de la cadena de suministro y declaraciones indirectas.
Feynman también permanece a varios años de su lanzamiento, por lo que el reparto industrial podría cambiar según evolucionen Intel 14A, TSMC A14, EMIB-T y las capacidades de encapsulado. Un acuerdo preliminar puede incluir evaluaciones técnicas sin garantizar necesariamente la fabricación del producto comercial definitivo.
El encaje tecnológico resulta convincente: Feynman necesitará apilamiento 3D, memoria de próxima generación y encapsulados enormes, mientras Intel prepara herramientas dirigidas precisamente a esas necesidades. Sin embargo, hasta que aparezca una confirmación oficial, debe hablarse de una posible negociación avanzada, no de un contrato cerrado.
Vía: Wccftech
