Apple estaría explorando alternativas a TSMC para fabricar parte de sus futuros chips, un movimiento que afectaría directamente a su estrategia de Apple Silicon. La compañía habría mantenido conversaciones con Intel Foundry y Samsung Foundry, buscando nuevas opciones para producir procesadores propios y reducir riesgos en una cadena cada vez más presionada por la demanda de IA.
El interés no implica una ruptura inmediata con TSMC, que seguirá siendo un socio clave para Apple. Sin embargo, evaluar nodos como Intel 18A-P y Samsung SF2 refleja una lectura clara: la compañía quiere más capacidad, mayor resiliencia geopolítica y mejor control de costes en futuras generaciones de chips A-Series y M-Series.
Intel 18A-P aparece como una opción para chips M de entrada
Apple llevaría tiempo evaluando los PDKs del nodo Intel 18A-P, una versión evolucionada del proceso 18A. La compañía habría trabajado con la versión 0.9.1 del kit de diseño, mientras espera la versión 1.0, prevista para la primera mitad de 2026 o ya disponible para determinados socios.
La primera aproximación no apuntaría a los chips más ambiciosos del catálogo, sino a modelos M-Series de gama baja, utilizados en productos como MacBook Air o iPad Pro. Esta decisión tendría sentido, porque permite validar el nodo en diseños menos complejos antes de plantear una adopción más amplia.
Desde una lectura técnica, Apple no necesita solo densidad o rendimiento máximo. Lo importante es que Intel demuestre eficiencia, estabilidad de producción y compatibilidad con los objetivos térmicos de Apple Silicon, especialmente en dispositivos finos donde cada vatio condiciona autonomía y rendimiento sostenido.
18A-P promete más rendimiento o menor consumo frente a 18A
El atractivo del nodo Intel 18A-P estaría en sus mejoras frente al 18A estándar. Las cifras citadas apuntan a hasta un 9% más de rendimiento al mismo consumo o hasta un 18% de ahorro energético al mismo rendimiento, dos métricas que encajan especialmente bien con la filosofía de Apple Silicon.
Para Apple, esos valores son relevantes porque sus chips se diseñan alrededor de un equilibrio muy concreto: alto rendimiento por vatio, baja temperatura y autonomía sostenida. En portátiles como el MacBook Air, una mejora de eficiencia puede resultar más valiosa que un salto bruto de frecuencia, porque permite mantener rendimiento sin ventilación activa.
La posible mejora en conductividad térmica también tendría peso. Si Intel logra ofrecer mejor disipación y comportamiento térmico frente al proceso de 3 nm usado en los M5, Apple podría ganar margen en diseños compactos, siempre que los yields y la producción en volumen acompañen.
Samsung SF2 entra como alternativa avanzada a TSMC
Samsung Foundry también aparece como una opción viable para Apple gracias a su proceso SF2 de 2 nm, aunque su papel podría ser distinto al de Intel. La compañía surcoreana no está tan asociada al empaquetado avanzado como Intel, pero sí puede ofrecer capacidad de fabricación avanzada y producción en suelo estadounidense.
En este escenario, Apple podría utilizar dies fabricados por Samsung y recurrir a socios como Amkor para el empaquetado final, una fórmula que permitiría separar fabricación y ensamblaje avanzado. Esta posibilidad encaja con una estrategia más flexible, donde Apple no depende de un único proveedor para todas las fases del chip.
La clave estará en si Samsung puede demostrar yields, eficiencia y volumen suficientes. Apple no suele mover producción crítica sin garantías muy sólidas, por lo que SF2 tendría que competir no solo en especificaciones, sino en fiabilidad, escalabilidad y consistencia frente a TSMC.
EMIB y Foveros podrían dar ventaja a Intel Foundry
En el caso de Intel, la baza no estaría únicamente en el nodo 18A-P, sino también en tecnologías de empaquetado como EMIB y Foveros 3D. Estas soluciones permiten combinar distintos bloques de silicio dentro de diseños más complejos, algo cada vez más importante en procesadores modernos y aceleradores de IA.
Para Apple, este tipo de empaquetado podría abrir nuevas posibilidades en chips M futuros, especialmente si busca más modularidad, mejor comunicación entre bloques y mayor eficiencia térmica. La arquitectura de Apple Silicon ya depende mucho de la integración interna, por lo que un empaquetado avanzado fiable puede ser un diferenciador real.
Aun así, el reto para Intel será demostrar ejecución. Apple no solo necesita una tecnología prometedora, sino una cadena capaz de producir millones de chips con calidad constante. En foundry, la diferencia entre una buena demostración técnica y una producción estable en volumen suele decidir los grandes contratos.
Diversificación, costes y resiliencia geopolítica
El movimiento también tiene una lectura estratégica. La dependencia de TSMC ha funcionado muy bien para Apple, pero concentra demasiado riesgo en Taiwán y en una cadena sometida a presión por la demanda de chips de IA. Explorar Intel y Samsung permite crear opciones secundarias para reducir exposición geopolítica y dependencia de capacidad externa.
Además, fabricar una parte mayor del catálogo en Estados Unidos encajaría con la tendencia de reforzar cadenas locales de semiconductores. Para Apple, esto podría aportar ventajas en negociación, imagen industrial y estabilidad de suministro, aunque solo tendría sentido si el coste final no penaliza demasiado frente a TSMC.
En conjunto, Apple no parece estar buscando un cambio brusco, sino una estrategia de diversificación gradual. Si Intel 18A-P y Samsung SF2 cumplen en rendimiento, consumo y yields, la compañía podría ganar más margen de negociación, más resiliencia productiva y una cadena de Apple Silicon menos dependiente de un único socio.
Vía: TechPowerUp
