Micron ha anunciado el inicio de la producción en volumen de varias tecnologías clave de memoria y almacenamiento destinadas a la plataforma NVIDIA Vera Rubin, incluyendo HBM4, unidades SSD PCIe Gen6 y módulos SOCAMM2. Este movimiento refuerza el ecosistema alrededor de los centros de datos de IA, donde la memoria y el almacenamiento juegan un papel crítico en el rendimiento global del sistema.
La compañía ha confirmado que estas soluciones ya están diseñadas específicamente para integrarse con la arquitectura Vera Rubin, consolidando una colaboración estrecha con NVIDIA para escalar el rendimiento en cargas de IA generativa, tanto en entrenamiento como en inferencia.
HBM4 de Micron impulsa el ancho de banda y la eficiencia energética
Uno de los elementos más relevantes es la memoria HBM4, que ya ha entrado en producción masiva en su configuración de 36 GB (12H). Esta memoria alcanza velocidades superiores a 11 Gb/s por pin y ofrece un ancho de banda superior a 2,8 TB/s, lo que supone una mejora de aproximadamente 2,3 veces respecto a HBM3E.
Además del salto en rendimiento, Micron también destaca una mejora superior al 20% en eficiencia energética, un factor clave en centros de datos donde el consumo es uno de los principales retos operativos.
La compañía también ha adelantado avances en encapsulado, mostrando módulos HBM4 de 48 GB (16H) con apilado de 16 dies, lo que representa un incremento de capacidad de aproximadamente 33% por pila de memoria, anticipando la evolución futura de esta tecnología.
SSD PCIe Gen6 y SOCAMM2 amplían el ecosistema Vera Rubin
En el apartado de almacenamiento, Micron se convierte en el primer fabricante en iniciar la producción en volumen de un SSD PCIe Gen6 para centros de datos, concretamente el modelo Micron 9650. Esta unidad está optimizada para cargas de IA agentiva y para funcionar junto a la arquitectura BlueField-4 STX de NVIDIA.
El SSD ofrece hasta 28 GB/s de lectura secuencial y hasta 5,5 millones de IOPS en lectura aleatoria, junto con una mejora significativa en rendimiento por vatio, duplicando el rendimiento respecto a soluciones PCIe Gen5.
Por otro lado, los módulos SOCAMM2 también entran en producción con capacidades de hasta 192 GB, formando parte de una gama que abarca desde 48 GB hasta 256 GB. Estas soluciones están diseñadas para sistemas Vera Rubin NVL72 y plataformas basadas en CPU Vera, permitiendo alcanzar hasta 2 TB de memoria por CPU con un ancho de banda de hasta 1,2 TB/s.
Memoria y almacenamiento como base de la infraestructura de IA
El despliegue conjunto de HBM4, SOCAMM2 y SSD PCIe Gen6 refuerza la importancia de la memoria y el almacenamiento dentro del diseño de infraestructuras de IA de próxima generación. A medida que los modelos crecen en tamaño y complejidad, la capacidad de mover datos de forma eficiente se convierte en un factor determinante.
La estrategia de Micron pasa por ofrecer soluciones integradas que escalen junto al silicio de GPU y las arquitecturas de centros de datos, alineándose con el enfoque de plataformas completas que está impulsando NVIDIA con Vera Rubin.
Este tipo de integración permite mejorar tanto el rendimiento en entrenamiento de modelos como en inferencia, reduciendo cuellos de botella y optimizando el uso de recursos en entornos de computación acelerada.
Colaboración clave para la próxima generación de centros de datos
La colaboración entre Micron y NVIDIA refleja una tendencia creciente en el sector de semiconductores: el desarrollo conjunto de soluciones donde memoria, procesador y almacenamiento evolucionan de forma coordinada.
Con la producción en volumen ya en marcha, estas tecnologías se posicionan como una base clave para el despliegue de infraestructuras de IA en los próximos años, especialmente en plataformas como Vera Rubin, donde el equilibrio entre rendimiento, ancho de banda y eficiencia energética será determinante.
Vía: Wccftech
