El uso de metal líquido como pasta térmica en la PlayStation 5 vuelve a estar en el punto de mira tras nuevas quejas de jugadores. Aunque Sony lo emplea para mejorar la transferencia de calor desde la APU hacia el disipador, este compuesto podría estar provocando fallos en algunas unidades por su naturaleza altamente conductiva.
Un diseño que no convence a todos
Desde el lanzamiento de la PlayStation 5 en 2020, algunos usuarios han reportado fallos graves, como apagones repentinos o sobrecalentamientos. Según los desmontajes de iFixit, Sony utiliza metal líquido como pasta térmica, sostenido por un sello especial que intenta mantener el compuesto en su lugar.
Sin embargo, si la consola se coloca en vertical, este sello podría no ser lo suficientemente hermético. Esto permitiría que el metal líquido se desplace por la placa base, con consecuencias preocupantes. Por un lado, se reduce la capacidad de disipación térmica de la APU, y por otro, existe riesgo de cortocircuito, ya que el metal líquido es conductor de electricidad.
Más casos y no solo en el modelo original
Aunque inicialmente se pensaba que este problema era exclusivo del modelo de lanzamiento, las versiones posteriores como la PS5 Slim o incluso la PS5 Pro también lo estarían experimentando de forma puntual. Así lo afirma un vídeo del canal Moore’s Law is Dead, en el que el fundador de Alderon Games detalla cómo cada vez más jugadores informan de estos errores.
El fallo se presenta, sobre todo, al jugar durante sesiones largas. Cuanto más exigente es el juego, mayor es la posibilidad de que la consola se sobrecaliente y se apague por protección. El juego Path of Titans, por ejemplo, ha registrado un aumento en los casos: del 2% al 3% de jugadores afectados en tan solo unos meses.
¿Qué podemos esperar?
Aunque Sony ha mejorado los sellos en las revisiones más recientes, el uso del metal líquido se mantiene en todos los modelos actuales, y por tanto el riesgo persiste. No hay cifras oficiales que indiquen cuántas unidades podrían verse afectadas a largo plazo, pero el número de informes crece, lo que podría obligar a la compañía a replantearse esta solución térmica en futuras generaciones de consolas.
Vía: NotebookCheck
