Según fuentes del sector, Samsung Electronics tiene previsto acelerar la construcción de instalaciones de producción de 2 nm. Para ello, el fabricante ha empezado a instalar equipos avanzados en su línea de fundición S3 de Hwaseong. El objetivo de dicha línea es producir 7.000 obleas al mes para el primer trimestre del próximo año.
Samsung también tiene previsto crear una línea de producción de 1,4 nm en su fundición S5 de la planta 2 de Pyeongtaek para el segundo trimestre del próximo año. Su objetivo será la fabricación de entre 2.000 y 3.000 obleas al mes. Samsung cambiará todas las demás líneas de producción de 3 nm de S3 a 2 nm a finales del próximo año.
Tal y como informamos con anterioridad, Samsung ha pospuesto la fecha de puesta en marcha de su fundición de Tyler (Texas). La planta, cuya apertura estaba prevista para finales del presente año, no instalará equipos hasta pasado 2026. Samsung también ha cambiado sus planes para la línea de fundición Pyeongtaek Fab 4.
Debido a la menor demanda, a partir de ahora fabricará DRAM en su lugar. Además, en Pyeongtaek Fab 3, que dispone de una línea de 4 nm, la empresa ha recortado la producción. Dichos cambios forman parte del plan de Samsung de fabricar chips de 2 nm el próximo año y de 1,4 nm en 2027.
La firma pretende alcanzar a su rival TSMC. En la actualidad, Samsung posee el 11,5% del mercado mundial de fundición en el segundo trimestre, mientras que TSMC lidera con el 62,3%. Según un experto del sector, «con el consiguiente retraso en la producción de Exynos de 3 nm y otros problemas, acertar con el proceso de 2 nm podría resultar decisivo para Samsung Foundry».
Para Samsung, la crisis es una realidad, y la cúpula directiva de la multinacional, encabezada por Jeon Young-hyun, Vicepresidente de la División DS, ha presentado recientemente una disculpa pública por los decepcionantes resultados de la división.
Vía: TechPowerUp
