El floreciente mercado de la IA está afectando significativamente a la capacidad de producción de encapsulado avanzado CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) de TSMC, provocando su desbordamiento debido a la elevada demanda de grandes compañías como NVIDIA, AMD y Amazon.
Para ello, TSMC está ampliando su capacidad de producción mediante la adquisición de máquinas CoWoS adicionales de fabricantes de equipos como Xinyun, Wanrun, Hongsu, Titanium y Qunyi. Se espera que estas ampliaciones entren en funcionamiento en la primera mitad del próximo año, lo que supondrá un aumento de la capacidad de producción mensual, potencialmente cercana a las 30.000 piezas, y permitirá a TSMC atender más pedidos relacionados con la IA.
Estos esfuerzos por aumentar la capacidad responden a la creciente demanda de chips de inteligencia artificial por sus aplicaciones en diversos ámbitos, como los vehículos autónomos y las fábricas inteligentes.
A pesar de las medidas activas de TSMC para ampliar su producción de encapsulado avanzado CoWoS, la abrumadora demanda de los clientes está impulsando a la compañía a realizar pedidos adicionales a los proveedores de equipos. Se ha indicado que NVIDIA es actualmente el mayor cliente de TSMC en el ámbito del encapsulado avanzado CoWoS, con un 60% de su capacidad de producción.
Debido al aumento de la demanda, compañías como AMD, Amazon y Broadcom también están realizando pedidos con carácter urgente, lo que ha provocado un incremento sustancial de la utilización de la capacidad de proceso avanzado de TSMC.
La situación general indica un escenario próspero para los fabricantes de equipos, con una clara visibilidad de los pedidos que se extiende hasta el próximo año, incluso mientras sortean los retos de satisfacer la demanda inmediata y en rápido crecimiento del mercado de la IA.
Vía: TechPowerUp
