Frore Systems ha presentado LiquidJet Diamond, una nueva solución de refrigeración líquida para aceleradores de inteligencia artificial que incorpora láminas de diamante integradas en el bloque de refrigeración. Según la compañía, esta tecnología permite reducir entre 16 y 22 °C la temperatura de las GPU y mejorar hasta un 35% la cantidad de tokens generados por vatio frente a bloques convencionales.
La solución está diseñada para centros de datos de inteligencia artificial con aceleradores de elevado consumo, donde la temperatura condiciona directamente el rendimiento y la eficiencia energética. Frore Systems asegura que LiquidJet Diamond puede refrigerar puntos calientes con densidades de hasta 770 W/cm² y prepara demostraciones con aceleradores NVIDIA Rubin de 2.300 W durante el OCP Global Summit 2026.
LiquidJet Diamond incorpora diamante para mejorar la transferencia térmica
La nueva tecnología presentada oficialmente por Frore Systems parte de la arquitectura LiquidJet, un sistema de refrigeración líquida directa al chip que utiliza microestructuras tridimensionales y múltiples etapas de circulación del refrigerante. Su diseño permite adaptar los canales internos a la distribución térmica de cada acelerador, concentrando la refrigeración en las zonas donde se genera más calor.
La principal novedad de LiquidJet Diamond consiste en incorporar un difusor térmico con láminas de diamante en la superficie inferior del bloque. Estos elementos se colocan directamente sobre los puntos calientes del procesador, aprovechando la elevada conductividad térmica del diamante para distribuir el calor y facilitar su transferencia hacia el circuito de refrigeración líquida.
Según las cifras del fabricante, LiquidJet convencional consigue reducir hasta 12 °C la temperatura del chip frente a soluciones tradicionales, proporcionando una mejora de hasta el 25% en tokens por vatio. La incorporación del difusor de diamante permitiría reducir otros 10 °C en los puntos calientes, elevando la mejora de eficiencia anunciada hasta el 35%.
Este planteamiento resulta especialmente relevante porque las GPU destinadas a inteligencia artificial no presentan una distribución térmica uniforme. Determinadas regiones concentran una parte considerable de la potencia, mientras otras generan menos calor. Adaptar la refrigeración a estas diferencias puede ayudar a reducir las temperaturas máximas sin depender exclusivamente de aumentar el caudal del líquido refrigerante.
Hasta un 75% más de transferencia térmica y GPU entre 16 y 22 °C más frías
Frore Systems ha publicado las especificaciones de LiquidJet Diamond, comparándolo con bloques de refrigeración convencionales fabricados mediante mecanizado de aletas, conocidos como skived coldplates. Según sus datos, el nuevo diseño ofrece un 75% más de eficiencia en la transferencia térmica y admite una densidad máxima de potencia en puntos calientes más de un 150% superior.
Las principales mejoras anunciadas por el fabricante son las siguientes:
| Característica | Mejora anunciada |
|---|---|
| Densidad máxima en puntos calientes | Más de un 150% superior |
| Eficiencia de transferencia térmica | Hasta un 75% superior |
| Temperatura de la GPU | Entre 16 y 22 °C inferior |
| Tokens de IA por vatio | Entre un 30% y un 35% más |
| Densidad térmica soportada | Hasta 770 W/cm² |
| Integración | Sustitución de bloques convencionales compatibles |
Fuente: Frore Systems. Cifras proporcionadas por el fabricante frente a bloques convencionales de referencia, sin validación independiente publicada para todas las configuraciones.
La capacidad de refrigerar 770 W/cm² corresponde a unas condiciones concretas especificadas por Frore Systems: un punto caliente de 5 × 5 mm, líquido de entrada a 25 °C y una temperatura máxima de unión de 95 °C. La configuración contempla además una GPU sin cubierta térmica y material de interfaz PTM7950, por lo que no debe interpretarse como un resultado universal.
En cuanto a su construcción, LiquidJet Diamond combina cobre y diamante, mientras sus dimensiones pueden adaptarse al acelerador utilizado. Para NVIDIA GB300, Frore Systems especifica un bloque de 104,6 × 62 × 20,4 mm, demostrando que la tecnología contempla diseños personalizados en lugar de una única pieza válida para cualquier GPU.
Frore Systems vincula la refrigeración con un 35% más de rendimiento por vatio
El fabricante sostiene que reducir las temperaturas de funcionamiento permite obtener más tokens de inteligencia artificial con el mismo presupuesto energético. En grandes instalaciones, esta mejora podría traducirse en una mayor capacidad de inferencia sin incrementar proporcionalmente la potencia eléctrica disponible, un aspecto especialmente importante para operadores limitados por la infraestructura de suministro.
Seshu Madhavapeddy, fundador y director ejecutivo de Frore Systems, considera que las GPU actuales están alcanzando densidades de potencia que dificultan aprovechar todo su rendimiento. Según el directivo, mejorar la refrigeración de los puntos calientes permite reducir el coste energético asociado a cada token generado, aumentando la productividad de los aceleradores.
La compañía también relaciona esta mejora con un posible incremento de hasta el 35% en los ingresos y la rentabilidad de las instalaciones de IA. Sin embargo, esta cifra responde a un escenario planteado por el fabricante y no constituye una garantía de beneficio económico, ya que depende de la utilización de los aceleradores, los costes operativos y la capacidad de comercializar la producción adicional.
NVIDIA Rubin de 2.300W protagonizará las demostraciones del OCP 2026
Uno de los principales escaparates de esta tecnología será el OCP Global Summit 2026, celebrado en San José, California, a partir del 12 de octubre. Frore Systems tiene previsto mostrar demostraciones de refrigeración para soluciones NVIDIA Rubin de 2.300W, incluyendo la capacidad de gestionar puntos calientes con densidades térmicas de hasta 770 W/cm².
La propuesta también busca responder al crecimiento de los aceleradores de inteligencia artificial. Frore Systems cita como referencia los 1.488 mm² de NVIDIA Blackwell Ultra y los 46.225 mm² del Wafer-Scale Engine de Cerebras, dos ejemplos de dispositivos con superficies y necesidades térmicas muy diferentes que plantean desafíos para los sistemas de refrigeración convencionales.
Para afrontar esta diversidad, la compañía utiliza procesos de fabricación inspirados en la industria de semiconductores, adaptados a estructuras metálicas. Su objetivo es combinar microcanales tridimensionales de elevada precisión con producción a gran escala, evitando algunas de las limitaciones que atribuye tanto al mecanizado tradicional como a determinadas técnicas de fabricación aditiva.
Junto con LiquidJet Diamond, Frore Systems presentará LiquidJet Nexus, una solución integrada destinada a bandejas de computación de media unidad de rack (½U). La compañía pretende demostrar que la refrigeración líquida puede evolucionar para acompañar el incremento de potencia de los aceleradores, aunque todavía faltan resultados independientes que permitan comprobar las ventajas anunciadas en instalaciones comerciales reales.
Vía: Wccftech
