Lexar habría preparado nuevos kits DDR5 con chips CXMT capaces de alcanzar 7600 MT/s CL38, un salto importante para la memoria china. Hasta ahora, los módulos basados en ChangXin Memory Technologies se movían principalmente en torno a 6000 MT/s, lejos… Leer más
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7 de julio de 2026
DDR4 parecía destinada a entrar en fase EOL tras más de una década en el mercado, pero la crisis de memoria ha cambiado por completo el guion. La escasez de DDR5 para consumo y servidores está obligando a fabricantes de… Leer más
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7 de julio de 2026
AMD estaría reforzando su posición entre los jugadores de PC en Micro Center, una de las cadenas más influyentes para hardware entusiasta en Estados Unidos. Según declaraciones atribuidas a su CEO, Rick Mershad, los Ryzen lideran las ventas de CPU… Leer más
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7 de julio de 2026
Intel ha publicado una nueva solicitud de patente centrada en XBM, una propuesta de memoria de ultra alto ancho de banda pensada como alternativa futura a HBM4. La idea combina DRAM 1T1C con transistores en capas BEOL, enlaces UCIe a… Leer más
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7 de julio de 2026
Samsung ha publicado su previsión provisional para el segundo trimestre de 2026 con una cifra de beneficio absolutamente fuera de escala. La compañía espera 171 billones de wones en ventas, unos 98.775 millones de euros, y 89,4 billones de wones… Leer más
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7 de julio de 2026
Micron ha iniciado las obras de una ampliación valorada en 1,5 billones de yenes, unos 8.088 millones de euros, en su planta de Hiroshima, Japón. El proyecto confirma los planes de la compañía para reforzar allí la producción de memoria… Leer más
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6 de julio de 2026
Apple vuelve a quedar en el centro de las filtraciones con nuevas imágenes de alta resolución de la supuesta placa lógica de los iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max. El componente más importante sería el A20 Pro, un… Leer más
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6 de julio de 2026
Samsung y SK hynix podrían retrasar la adopción del hybrid bonding en memoria HBM4, según un informe de la prensa coreana. El motivo estaría en una posible relajación de los estándares de JEDEC, que permitiría stacks de HBM más gruesos… Leer más
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6 de julio de 2026
Apple tendría preparadas baterías más grandes para los iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max, según nuevos registros de la base china C3 compartidos por Digital Chat Station. El dato más llamativo estaría en el modelo Pro Max vendido… Leer más
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6 de julio de 2026
La crisis de memoria vuelve a golpear al mercado de consumo. Según datos detectados en Danawa por @harukaze5719, los módulos de RAM basados en chips de Samsung han subido con fuerza durante el último mes, con incrementos de hasta el… Leer más
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6 de julio de 2026
