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HBM4 ayudaría a Samsung a recortar un 41,8% las pérdidas de su negocio de foundry en 2026

Samsung podría reducir considerablemente las pérdidas de su negocio de foundry durante 2026, y uno de los principales impulsores no estaría siendo todavía el proceso de 2 nm, sino el creciente volumen asociado a HBM4. Según estimaciones de Kiwoom Securities… Leer más

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Montage inicia la producción masiva del CK01P para memorias DDR5 de hasta 9.200 MT/s

Montage Technology ha iniciado la producción masiva del CK01P, su nuevo Clock Driver para memorias DDR5 de cliente capaz de trabajar con velocidades de hasta 9.200 MT/s. El chip cumple la especificación JEDEC DDR5CKD01 y está preparado para formatos como… Leer más

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Sony sorteará el derecho a comprar una PS5 Pro en Japón y exigirá al menos 60 horas de juego

Sony ha puesto en marcha en Japón un sistema de sorteo para acceder a la compra de PlayStation 5 Pro a su precio oficial, una medida poco habitual con la que pretende gestionar una disponibilidad limitada de unidades. Para participar… Leer más

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Montage inicia la producción masiva del RCD05 para memorias DDR5 de hasta 8.000 MT/s

Montage Technology ha iniciado la producción masiva del nuevo RCD05, su controlador de reloj registrado de quinta generación para módulos DDR5 RDIMM, destinado principalmente a centros de datos, servidores de inteligencia artificial y otras plataformas donde el ancho de banda… Leer más

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La IA encarece las obleas de silicio: subirían más de un 40% en 2027

La expansión de la inteligencia artificial empieza a trasladar la presión de precios hasta las propias obleas de silicio, uno de los materiales fundamentales para fabricar semiconductores. Las últimas previsiones procedentes de Taiwán apuntan a incrementos importantes durante 2027, especialmente… Leer más

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XMG sube hasta 300€ el precio de sus portátiles por el encarecimiento de la memoria

XMG ha aplicado una nueva subida de precios a buena parte de su catálogo de portátiles después de que el coste de adquisición de la memoria DDR5 SO-DIMM se haya multiplicado casi por seis desde julio de 2025. Los cambios… Leer más

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Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 tarda más del doble en alcanzar 105°C gracias a Offset PoP

Qualcomm ha introducido un nuevo encapsulado Offset PoP en el Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 con el objetivo de mejorar la evacuación del calor y mantener el rendimiento durante más tiempo. Las primeras pruebas realizadas sobre el diseño de… Leer más

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SK hynix acelera su próxima generación de memoria para IA con nuevas fábricas en Corea y EE.UU.

SK hynix prepara una nueva generación de memoria orientada a inteligencia artificial mientras amplía su capacidad de producción e investigación a escala mundial. Durante el Global Forum 2026 celebrado en Santa Clara, su CEO, Kwak Noh-Jung, aseguró que la demanda… Leer más

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Raspberry Pi bloquea por firmware las ampliaciones de RAM en Pi 5 y Compute Module 5

Raspberry Pi ha confirmado que sus placas basadas en la plataforma del Raspberry Pi 5 quedan vinculadas por firmware a la configuración de RAM instalada de fábrica, impidiendo que una ampliación realizada mediante sustitución física del chip sea reconocida normalmente.… Leer más

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YMTC prepara LPDDR5 y CXMT desarrolla NAND: los dos gigantes chinos cruzan sus mercados

YMTC y CXMT, los dos mayores fabricantes chinos especializados respectivamente en NAND y DRAM, están empezando a invadir el terreno que hasta ahora dominaba el otro. Según DigiTimes, YMTC prepara producción de prueba de LPDDR5 antes de terminar 2026, mientras… Leer más

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