Resultados para: M5 Pro y M5 Max

Jonsbo TX-360 Black: refrigeración líquida de 360 mm con pantalla IPS de 3,95"

La firma Jonsbo ha presentado el TX-360 Black, un sistema de refrigeración líquida AIO de 360 mm que combina hardware de refrigeración tradicional con un enfoque centrado en la estética del equipo. El conjunto integra una pantalla IPS de gran… Leer más

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Apple elimina el Mac Studio con 512 GB de memoria unificada y sube el precio de la ampliación a 256 GB

Cuando Apple anunció el Mac Studio con chip M3 Ultra el año pasado, la decisión sorprendió a muchos entusiastas del hardware. El motivo fue que el modelo con M3 Ultra se vendía junto a una variante equipada con M4 Max,… Leer más

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Antec presenta la Vortex View 360, una refrigeración líquida AIO de 360 mm con pantalla IPS giratoria de 5 pulgadas

Antec ha anunciado la nueva Vortex View 360, una refrigeración líquida AIO de 360 mm claramente orientada a configuraciones donde la estética del equipo tiene tanto peso como el rendimiento térmico. El bloque de la bomba integra una pantalla IPS… Leer más

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Ubiquiti lanza UniFi Industrial con el nuevo router Cloud Gateway Industrial

El ecosistema UniFi amplía su alcance hacia entornos profesionales exigentes con el lanzamiento de UniFi Industrial, una nueva categoría de productos diseñada para ofrecer hardware rugerizado, alta fiabilidad y funcionamiento continuo en escenarios industriales. El primer dispositivo de esta familia… Leer más

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Qualcomm refuerza Snapdragon X con el fichaje estratégico de Jason Banta desde AMD

Qualcomm ha dado un paso estratégico clave al incorporar a Jason Banta, procedente de AMD, como nuevo vicepresidente de ventas globales para el área de computación. El movimiento llega en un momento decisivo para la familia Snapdragon X, especialmente con… Leer más

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AMD Ryzen 10000 “Olympic Ridge” llegarán con hasta 24 núcleos Zen 6 y nodo N2 de 2 nm

AMD ya perfila su próxima generación de procesadores de escritorio Ryzen 10000 “Olympic Ridge”, una plataforma que, según las últimas filtraciones técnicas, se estructurará en configuraciones muy concretas basadas en el diseño modular de CCD (Core Complex Die). La gama… Leer más

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Los primeros benchmarks del iPhone 17e en Geekbench 6 apuntan a ser falsos

La presentación del iPhone 17e parece inminente y todo apunta a que Apple podría anunciar su primer smartphone del año el 19 de febrero, repitiendo la fecha utilizada en el lanzamiento del iPhone 16e. Como suele ocurrir en la antesala… Leer más

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Windows 11 26H1 se centrará solo en Arm y dejará a x86 en 25H2

Microsoft ha decidido cambiar el rumbo del desarrollo de Windows 11 con la próxima versión 26H1, que finalmente no será una actualización de funciones general como se esperaba. En lugar de eso, la compañía dedicará esta rama exclusivamente al soporte… Leer más

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SilverStone introduce nuevos disipadores 2U para AMD con soporte de hasta 350W

SilverStone ha incorporado discretamente dos nuevos disipadores de perfil bajo a su gama profesional. Los modelos SST-XE02-AM5B y SST-XE02-TR5B están diseñados para chasis 2U, un formato habitual en servidores y workstations compactas, donde el espacio vertical es limitado pero la… Leer más

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Se filtran las especificaciones completas de los Sony WF-1000XM6 antes de su presentación oficial

Sony ya ha confirmado oficialmente que los WF-1000XM6 se presentarán el 12 de febrero, fecha en la que también se espera que la compañía publique sus especificaciones completas. Sin embargo, una filtración de última hora ha adelantado prácticamente todos los… Leer más

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