Los acuerdos a largo plazo (LTAs) para el suministro de DRAM entre Apple, Samsung y SK hynix estaban llamados a expirar a comienzos de este año, en un contexto marcado por la tensión en el mercado de memorias. Aunque tradicionalmente… Leer más
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27 de enero de 2026
ASUS prepara el lanzamiento en Japón de la Prime B550M-K ARGB-CSM, una placa base MicroATX económica que mantiene vivo el veterano socket AM4 mediante el chipset B550. Su llegada está prevista para el 17 de septiembre con un precio aproximado… Leer más
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16 de septiembre de 2026
AMD ha vuelto a ampliar la familia Ryzen 5000 con el Ryzen 5 5500F, un procesador Zen 3 basado en silicio Vermeer que llega con un precio oficial de 99$ (~86€). RandomGamingHD ya lo ha enfrentado al Ryzen 5 5500… Leer más
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14 de septiembre de 2026
MSI ha presentado la MAG B550 TOMAHAWK WIFI, una nueva revisión de su conocida placa base ATX para socket AM4 que actualiza principalmente la conectividad inalámbrica. El modelo incorpora WiFi 6E, Ethernet de 2,5 Gbps y soporte para memoria DDR4… Leer más
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14 de septiembre de 2026
ASUS amplía su catálogo de refrigeración líquida con las nuevas LC 240 ARGB y LC 360 ARGB, dos sistemas AIO dirigidos a equipos gaming y de alto rendimiento. Ambos modelos comparten bomba de hasta 3.000 RPM, placa de contacto de… Leer más
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10 de septiembre de 2026
LattePanda ha lanzado el nuevo Mu Ultra, un módulo de computación x86 extremadamente compacto orientado a inteligencia artificial local, sistemas embebidos y productos comerciales que necesitan una plataforma potente sin recurrir a una placa base convencional. El dispositivo mide apenas… Leer más
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10 de septiembre de 2026
DeepCool ha lanzado el AN600 VC, un disipador de perfil bajo diseñado para sistemas compactos e ITX que alcanza solo 67 mm de altura. La nueva versión evoluciona sobre el AN600 original, incorporando una cámara de vapor VC 2.0 y… Leer más
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9 de septiembre de 2026
El DeepCool Ice Cube 500 Digital Display Black Vajra Edition G2 amplía la oferta de disipadores por aire con monitorización integrada. Su diseño combina cinco heatpipes de 6 mm, una torre desplazada y una pantalla digital capaz de mostrar diferentes… Leer más
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7 de septiembre de 2026
El Thermalright AXP120-X77 llega como un nuevo disipador low-profile destinado principalmente a equipos compactos donde la altura disponible condiciona la elección del sistema de refrigeración. Estará disponible tanto en acabado estándar como en una variante AXP120-X77 BLACK completamente negra. El… Leer más
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7 de septiembre de 2026
Samsung Foundry estaría reservando una parte extraordinariamente grande de su capacidad de fabricación de 4 nm para los die base de memoria HBM4, según informaciones procedentes de medios surcoreanos. La compañía utilizaría su nodo SF4 para estos componentes y habría… Leer más
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7 de septiembre de 2026
