AMD y Samsung mantienen conversaciones para ampliar su colaboración en semiconductores, aunque ambas compañías tendrían prioridades diferentes en las negociaciones. Según el diario surcoreano Chosunbiz, Samsung estaría interesada en conseguir contratos de fabricación de chips para AMD, aprovechando la creciente necesidad de memoria HBM destinada a sus aceleradoras de inteligencia artificial.
La información llega después de que Lisa Su, presidenta y CEO de AMD, visitase Samsung Electronics el 7 de octubre para reunirse con Jun Young-hyun, responsable de su división de semiconductores. Aunque la ejecutiva confirmó que continúan explorando oportunidades en memoria y fundición, ninguna de las empresas ha anunciado un contrato para fabricar procesadores o GPU de AMD en instalaciones de Samsung.
Lisa Su se reúne con Samsung para ampliar su colaboración
La reunión se celebró en las oficinas centrales de Samsung en Seúl, donde Lisa Su estuvo acompañada por otros directivos de AMD, entre ellos Jack Huynh, responsable del grupo de computación y gráficos. El encuentro forma parte de una serie de contactos con proveedores asiáticos para reforzar el suministro de componentes ante el crecimiento de la demanda de inteligencia artificial.
Antes de la reunión, Lisa Su confirmó a Reuters que AMD continúa estudiando oportunidades de colaboración con Samsung tanto en memoria como en servicios de fundición. Sin embargo, evitó concretar si la compañía encargará la fabricación de nuevos procesadores o aceleradoras al fabricante surcoreano, manteniendo abiertas las negociaciones sin anunciar compromisos adicionales.
Samsung buscaría utilizar la demanda de HBM para conseguir contratos de fundición
Según Chosunbiz, que cita a un alto cargo anónimo de la industria de semiconductores, las dos compañías estarían afrontando las conversaciones desde posiciones diferentes. AMD quiere garantizar el suministro de memoria HBM para sus aceleradoras Instinct, mientras Samsung pretendería aprovechar esa necesidad para conseguir encargos de fabricación mediante su división Samsung Foundry.
La fuente consultada sostiene que AMD considera demasiado arriesgado trasladar parte de su producción avanzada a las instalaciones de Samsung. La preocupación estaría relacionada con el rendimiento de los procesos de fabricación, las tasas de chips funcionales obtenidos por oblea y el cumplimiento de los calendarios, factores especialmente sensibles cuando existen compromisos de suministro con grandes operadores de centros de datos.
Para Samsung, conseguir pedidos de AMD supondría una oportunidad para ampliar su negocio de fundición más allá de los contratos existentes. La compañía puede ofrecer memoria, fabricación de semiconductores y encapsulado avanzado, una combinación que le permitiría competir por proyectos más amplios en lugar de limitar su relación comercial al suministro de componentes.
Sin embargo, la supuesta vinculación entre los pedidos de HBM y la contratación de servicios de fundición procede de fuentes del sector, no de declaraciones oficiales de las empresas. Tampoco existe confirmación de que Samsung haya condicionado efectivamente sus entregas de memoria a nuevos encargos industriales, por lo que esta interpretación debe tratarse como información no confirmada.
Las AMD Instinct MI455X necesitan un 50% más de memoria HBM
La importancia de estas negociaciones está directamente relacionada con el aumento de la capacidad de memoria de las aceleradoras Instinct. Las nuevas AMD Instinct MI455X incorporan 432 GB de memoria HBM4, frente a los 288 GB de memoria HBM3E de las anteriores MI355X, lo que representa un incremento del 50% por aceleradora.
Este crecimiento significa que AMD necesita una cantidad considerablemente mayor de memoria para mantener un volumen de producción equivalente. A ello se suma la expansión de las plataformas de inteligencia artificial, donde numerosos aceleradores trabajan conjuntamente, multiplicando las necesidades de memoria de alta velocidad y aumentando la dependencia de proveedores especializados.
Durante su visita a Corea del Sur, Lisa Su reconoció que el suministro de memoria continúa siendo muy ajustado. La directiva explicó que AMD está colaborando con sus clientes para optimizar la cantidad de memoria necesaria por carga de trabajo, mientras anima a los fabricantes a incrementar la producción con la mayor rapidez posible.
La compañía también depende de SK hynix, con cuyos responsables Lisa Su mantuvo reuniones durante la misma visita. Esta diversificación resulta importante porque asegurar memoria HBM4 no depende exclusivamente de negociar precios, sino también de reservar capacidad productiva suficiente para cubrir la demanda prevista durante los próximos años.
AMD mantiene su dependencia de TSMC para fabricar chips avanzados
Uno de los principales obstáculos para Samsung es la estrecha relación industrial que AMD mantiene con TSMC. El fabricante taiwanés produce algunos de sus procesadores y aceleradoras más avanzados, utilizando procesos tecnológicos y sistemas de encapsulado que requieren largos períodos de validación antes de comenzar la fabricación a gran escala.
Un ejemplo es AMD EPYC Venice, la sexta generación de procesadores para servidores, cuya producción comenzó a incrementarse durante mayo mediante el proceso de 2 nm de TSMC. AMD también ha anunciado planes para extender esa fabricación a las instalaciones de TSMC en Arizona, reforzando una estrategia que ya dispone de acuerdos y recursos de producción establecidos.
Trasladar nuevos diseños a Samsung no consistiría simplemente en cambiar de fábrica manteniendo exactamente el mismo proceso de producción. Las compañías tendrían que realizar tareas de adaptación y validación, además de comprobar rendimiento, consumo energético, costes y capacidad de suministro. Por ahora, no se ha identificado ningún producto concreto de AMD que vaya a fabricarse mediante Samsung Foundry.
El acuerdo de marzo ya contemplaba memoria HBM4 y posibles servicios de fundición
Las negociaciones actuales tienen un antecedente importante. El 18 de marzo de 2026, AMD y Samsung firmaron un memorando de entendimiento para ampliar su colaboración en tecnologías destinadas a centros de datos. El documento contempla el suministro principal de memoria HBM4 para las Instinct MI455X, además del desarrollo de soluciones DDR5 para procesadores EPYC y la plataforma AMD Helios.
El acuerdo también establecía que ambas compañías estudiarían oportunidades de colaboración en servicios de fundición para futuros productos de AMD. Sin embargo, esa disposición no constituye por sí misma un contrato de fabricación, ni establece qué diseños se producirían en Samsung, qué tecnología utilizarían o cuándo comenzaría su fabricación.
Durante las declaraciones recogidas por Reuters, Lisa Su subrayó la importancia de diversificar las cadenas de suministro y planificar con varios años de antelación. La ejecutiva insistió en que Samsung sigue siendo un socio estratégico, pero evitó confirmar nuevas adjudicaciones de producción. Por tanto, la colaboración en memoria continúa avanzando mientras las posibles operaciones de fundición permanecen abiertas.
Vía: TechPowerUp
