Según fuentes citadas por Wccftech, la compañía trabaja en una revolución térmica para su próxima generación de aceleradores de inteligencia artificial (IA). Con el salto arquitectónico de Blackwell a Rubin, la densidad de potencia y la generación de calor aumentarán de forma significativa, lo que ha obligado a NVIDIA a desarrollar un nuevo enfoque de refrigeración para mantener la estabilidad y el rendimiento en sus GPUs de centro de datos.
Un diseño de refrigeración inspirado en el overclocking extremo
El sistema Microchannel Cold Plate (MCCP) se basa en un bloque de cobre con canales microscópicos que permiten que el líquido refrigerante circule directamente sobre la superficie del die del chip. A diferencia de las soluciones tradicionales que dependen de una placa intermedia o heat spreader, este enfoque de contacto directo reduce drásticamente la resistencia térmica y mejora la transferencia de calor por convección a microescala.
El resultado es una eficiencia térmica muy superior a la de los sistemas de refrigeración líquida o cámaras de vapor convencionales. Se trata de un diseño similar al utilizado por los entusiastas del overclocking extremo, ahora adaptado a entornos industriales de cómputo intensivo.
Colaboración con Asia Vital Components
De acuerdo con el informe, NVIDIA colabora con Asia Vital Components (AVC), un fabricante especializado en soluciones térmicas, para desarrollar las nuevas placas de microcanales. Aunque inicialmente esta tecnología se planteó para la serie Rubin estándar, los plazos de producción retrasaron su implementación. En cambio, su adopción en la línea Rubin Ultra se ha convertido en una necesidad ante el enorme consumo energético estimado de 2300W por GPU.
Estos chips requerirán sistemas de refrigeración líquida a nivel de rack, capaces de distribuir el flujo de refrigerante de forma uniforme y gestionar puntos calientes localizados. El reto afecta a toda la industria de hardware para IA, donde empresas como Microsoft ya investigan sistemas microfluídicos que hacen pasar el refrigerante directamente por el sustrato del chip para maximizar la disipación térmica.
Un cambio de paradigma en la refrigeración de alto rendimiento
La transición hacia el enfriamiento directo mediante microcanales marca un punto de inflexión en el diseño de sistemas HPC (High-Performance Computing). Los métodos convencionales ya no pueden manejar la creciente densidad térmica de los aceleradores modernos.
Con el desarrollo de la tecnología MCCP, NVIDIA busca mantener la escalabilidad del rendimiento sin que el calor sea un obstáculo. Si el sistema demuestra su eficacia, Rubin Ultra podría establecer un nuevo estándar en refrigeración para hardware de computación avanzada, un modelo que otros fabricantes podrían verse obligados a seguir en el futuro cercano.
Vía: Guru3D
