Kioxia ha comenzado a enviar muestras de sus nuevos dispositivos de memoria Universal Flash Storage (UFS) Ver. 4.1, una evolución diseñada para potenciar los dispositivos móviles del futuro, incluyendo smartphones con IA integrada. Esta nueva generación llega con mejoras notables en rendimiento, eficiencia energética y densidad, todo ello gracias a la incorporación de su memoria BiCS FLASH 3D de octava generación.
CBA: una revolución en el diseño de memoria flash
La clave de este avance es la introducción de la tecnología CBA (CMOS directly Bonded to Array). Esta arquitectura permite unir directamente el circuito CMOS con la matriz de memoria, lo que se traduce en mayores velocidades de acceso, menor consumo energético y una mayor densidad de datos por chip. Es una apuesta fuerte por el rendimiento sostenido en aplicaciones móviles exigentes, como la fotografía computacional o la IA generativa local.
Además, estos chips UFS 4.1 están encapsulados en un formato BGA estándar JEDEC, integrando controlador y memoria en un solo módulo compacto. Están disponibles en capacidades de 256 GB, 512 GB y 1 TB, con mejoras notables respecto a la generación anterior.
Rendimiento mejorado y menor consumo
Según Kioxia, el modelo de 512 GB mejora las lecturas aleatorias en un 45% y las escrituras en un 30%, mientras que el modelo de 1 TB aumenta las lecturas un 35% y las escrituras otro 30%. En cuanto a la eficiencia energética, el consumo durante las operaciones de lectura se reduce un 15% y en escritura hasta un 20% en ambos modelos superiores.
También se han añadido características clave como:
- Defragmentación iniciada por el host, que pospone la recolección de basura para mantener el rendimiento durante tareas críticas.
- Redimensionamiento dinámico de WriteBooster, que optimiza el búfer de escritura para adaptarse mejor al uso.
- Reducción en la altura del encapsulado del modelo de 1 TB, mejorando la integración en dispositivos ultrafinos.
Pensado para los móviles del futuro
Con estos nuevos módulos, Kioxia quiere liderar el camino del almacenamiento para teléfonos con altas exigencias de IA, realidad aumentada o multitarea intensiva. Todo apunta a que este tipo de memoria jugará un papel clave en los smartphones de gama alta que veremos a partir de 2025.
Los dispositivos ya están siendo enviados a distribuidores globales y se espera su comercialización próximamente.
Vía: TechPowerUp
