Google vuelve a mover ficha en el sector de IA con su próxima generación de TPUv8, y todo apunta a un cambio relevante en su estrategia industrial. La compañía podría apoyarse en Intel Foundry para utilizar su tecnología de empaquetado avanzado EMIB, un movimiento que refleja la creciente importancia del encapsulado dentro del silicio de IA y la necesidad de asegurar capacidad productiva en un mercado tensionado.
El contexto es claro: la explosión de la IA agentica está disparando la demanda de silicio de GPU, memoria avanzada y soluciones de empaquetado, convirtiendo cada fase del proceso en un punto crítico. En este escenario, la diversificación de proveedores, la resiliencia industrial y el control de la cadena de suministro pasan a ser factores estratégicos clave.
EMIB frente a CoWoS: un cambio técnico con implicaciones estructurales
La posible adopción de EMIB (Embedded Multi-Interconnect Bridge) supone un giro frente a tecnologías como CoWoS (2.5D) de TSMC, ampliamente utilizadas en chips de IA actuales. Mientras CoWoS integra múltiples dies sobre un mismo sustrato, EMIB apuesta por una interconexión modular, más flexible y adaptable a diseños complejos.
Este enfoque permite optimizar el diseño del chip, mejorar la escalabilidad y ajustar el coste de producción, factores clave en un entorno donde el silicio de IA evoluciona a gran velocidad. Además, el aumento en la intensidad de validación y pruebas refleja el nivel de complejidad que están alcanzando estos sistemas.
No es solo una evolución técnica: es un cambio en cómo se conciben los sistemas de IA a gran escala, donde el empaquetado condiciona directamente el rendimiento final.
Fuente de la imagen: Commercial Times Taiwan
TPUv8: arquitectura distribuida con múltiples socios tecnológicos
Google ya ha lanzado sus chips TPU8i (Sunfish) y TPU8t (Zebrafish), orientados a inferencia y entrenamiento, respectivamente, ambos apoyados en CoWoS de TSMC. Sin embargo, la próxima iteración TPUv8e podría incorporar EMIB de Intel, marcando una transición en la estrategia de empaquetado.
El diseño sigue un modelo distribuido donde el die principal lo desarrolla Google, mientras que actores como MediaTek asumen el I/O y backend, y variantes como TPUv8p continúan con Broadcom como socio principal.
Este enfoque refleja la realidad actual del sector: los chips de IA se construyen a partir de una colaboración industrial compleja, donde el reparto de funciones optimiza tanto el rendimiento como la capacidad de producción.
EMIB vs CoWoS no es solo tecnología: control de la cadena de valor
El salto hacia EMIB no debe interpretarse únicamente como una decisión técnica, sino como una estrategia para recuperar control sobre la cadena de valor. Hasta la fecha, TSMC ha concentrado gran parte del empaquetado avanzado, generando un cuello de botella estructural en el sector de IA.
Con EMIB, Intel introduce una alternativa que reduce la dependencia de una capacidad centralizada y mejora la flexibilidad en el encapsulado de dies complejos. En un mercado con capacidad limitada, esta capacidad de adaptación se convierte en una ventaja competitiva directa.
Las grandes tecnológicas no buscan solo rendimiento, sino también independencia operativa, reducción de riesgos y mayor control sobre sus ciclos de producción.
La batalla real: el empaquetado como nuevo campo de guerra
El foco del sector está cambiando. Ya no basta con liderar en nodos de fabricación: el equilibrio se ha desplazado hacia la combinación de nodo, empaquetado y memoria, tres pilares que definen el rendimiento en sistemas de IA avanzada.
Tecnologías como EMIB, CoWoS o SoIC han pasado de ser complementarias a convertirse en elementos estratégicos. El empaquetado impacta directamente en la latencia, el ancho de banda interno y la eficiencia energética, aspectos críticos en cargas de entrenamiento.
En este escenario, quien controle el encapsulado avanzado tendrá una posición privilegiada en la evolución del mercado de semiconductores.
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☄️ MediaTek (2454 TT, Buy): Two More Things!☀️ What’s new? Meta!
Since we published our MediaTek report on March 25, MediaTek’s share price has risen 50%, driven by multiple brokerages upgrading the stock and highlighting its Google TPU…— Jukan (@jukan05) April 27, 2026
Producción en aumento: millones de chips en camino
La evolución de los TPUv8 también se refleja en volumen. TSMC planea aumentar la asignación de obleas desde 70.000 hasta 160.000, lo que permitirá producir alrededor de 3,2 millones de chips empaquetados con CoWoS, reflejando el crecimiento del mercado de IA global.
De cara a 2028, la familia bajo el nombre Humufish podría alcanzar los 3,5 millones de unidades, lo que evidencia la necesidad de escalar tanto el diseño como la producción. Este incremento también presiona la disponibilidad de empaquetado avanzado, uno de los cuellos de botella actuales.
La producción a gran escala refuerza la importancia de diversificar la cadena de suministro y optimizar cada fase del proceso industrial.
Intel Foundry gana peso en plena crisis de capacidad
Aunque el acuerdo no es oficial, la presencia de Intel Foundry refuerza su posicionamiento en el mercado. La compañía ya ha ganado tracción con nodos como 14A y ahora busca consolidarse en el ámbito del empaquetado avanzado.
Una posible colaboración con Google supondría un respaldo clave para Intel, especialmente en un momento donde la industria necesita alternativas a TSMC. No se trata de sustituir, sino de complementar en un mercado donde la demanda supera la oferta.
Este tipo de acuerdos pueden redefinir el equilibrio del sector de semiconductores, abriendo un escenario más competitivo y distribuido.
Un cambio de paradigma en la IA
La posible adopción de EMIB en TPUv8e refleja un cambio profundo en la industria. La flexibilidad industrial, la diversificación de proveedores y el control del empaquetado pasan a ser tan relevantes como el propio diseño del chip.
En la era de la IA agentica, la arquitectura ya no se define solo en el silicio, sino en cómo se integra, se fabrica y se escala. Y es precisamente ahí donde se está jugando el futuro del sector.
Vía: Wccftech
