TSMC no afrontaría una presión competitiva significativa a corto plazo en fabricación avanzada de chips ni en empaquetado avanzado para IA, según un informe de Citibank. La entidad considera que la posición de la fundición taiwanesa seguirá siendo sólida, especialmente por el crecimiento previsto de CoWoS para aceleradores de IA y chips HPC.
La lectura resulta importante porque Intel está intentando ganar protagonismo con EMIB-T como alternativa de empaquetado avanzado, mientras grandes clientes tecnológicos buscan más capacidad para sus futuros chips de IA. Aun así, Citi apunta a que TSMC conserva una ventaja estructural por escala industrial, madurez tecnológica y demanda ya comprometida para los próximos años.
CoWoS seguiría creciendo por la presión de la IA
El principal motor para TSMC seguirá siendo CoWoS como tecnología clave de empaquetado avanzado, una solución muy utilizada en chips de IA por su capacidad para integrar lógica, memoria HBM y distintos bloques de silicio. La demanda de aceleradores mantiene la capacidad bajo presión, pero también refuerza la posición comercial de la compañía.
Citibank espera que la capacidad de CoWoS crezca de forma significativa en 2026 y 2027, impulsada por pedidos ligados a IA. Este punto resulta clave porque los grandes diseños de aceleradores ya no dependen solo del nodo de fabricación, sino también de empaquetado, interconexión avanzada y acceso a memoria HBM.
El problema para los rivales es que escalar empaquetado avanzado no se consigue de un trimestre a otro. La capacidad requiere herramientas, sustratos, materiales, validación y experiencia de producción. Por eso, aunque Intel o Samsung refuercen sus alternativas, TSMC parte con una ventaja difícil de erosionar rápidamente.
SoIC y CoPoS ampliarían la ventaja en los próximos años
El informe también menciona tecnologías como SoIC y CoPoS como motores de demanda futura. Estas soluciones apuntan a una integración cada vez más compleja, donde los fabricantes buscan reducir distancia entre chips, mejorar eficiencia y aumentar ancho de banda sin depender únicamente de nodos más pequeños.
En el caso de SoIC como integración 3D avanzada, TSMC puede ofrecer una vía interesante para diseños donde la eficiencia energética y la comunicación entre bloques resultan críticas. Este tipo de empaquetado encaja con procesadores de IA, chips HPC y diseños personalizados que necesitan más rendimiento sin disparar el consumo.
Por su parte, CoPoS podría ganar peso en generaciones futuras si la industria avanza hacia paquetes aún más grandes y complejos. La lectura de Citi sugiere que TSMC no estaría defendiendo solo CoWoS, sino una cartera completa de empaquetado avanzado capaz de absorber distintos tipos de demanda.
Intel EMIB-T depende mucho del ecosistema ABF
Intel está impulsando EMIB-T como evolución de su tecnología EMIB, con el objetivo de competir mejor en empaquetado avanzado para IA. A diferencia de soluciones basadas en interposer de silicio, EMIB utiliza sustrato orgánico para conectar bloques de chip, lo que puede reducir costes y mejorar flexibilidad en determinados diseños.
La variante EMIB-T añade TSVs para conectar componentes, buscando reducir fugas y mejorar la conducción eléctrica entre placa y chip. Sobre el papel, la propuesta resulta atractiva para diseños avanzados, especialmente si logra combinar menor coste, buena eficiencia eléctrica y capacidad suficiente para chips de gran tamaño.
El punto crítico, según Citi, está en la dependencia de sustratos ABF para escalar EMIB-T. Si el ecosistema ABF no madura o no aumenta producción con suficiente rapidez, Intel podría encontrarse con límites parecidos a los que hoy afectan a CoWoS: mucha demanda potencial, pero capacidad industrial difícil de ampliar.
La escalabilidad será tan importante como la tecnología
La comparación entre TSMC e Intel no se reduce a qué empaquetado parece mejor sobre el papel. En IA y HPC, los clientes necesitan volumen, fiabilidad, rendimiento por paquete y calendario de suministro. Una tecnología prometedora pierde atractivo si no puede entregarse en cantidades suficientes para lanzamientos globales.
Ahí es donde la posición de TSMC sigue siendo fuerte. La compañía ya trabaja con grandes clientes de IA, tiene capacidad comprometida y acumula experiencia en producción de paquetes complejos. Intel puede ganar interés con EMIB-T, pero deberá demostrar capacidad real a escala industrial, no solo ventaja técnica.
Además, el cuello de botella de los sustratos no es menor. Los paquetes avanzados dependen de materiales especializados, proveedores concretos y cadenas de suministro muy tensas. Si ABF se convierte en limitación para EMIB-T, la ventaja teórica de menor coste podría quedar neutralizada por problemas de disponibilidad.
El diagrama muestra que Intel EMIB-T integra TSVs en el puente de interconexión para llevar energía y señal de forma vertical y más directa dentro del encapsulado avanzado.
Intel 18A no garantiza producción masiva para Apple
Otro punto tratado por Citi es Intel 18A como posible alternativa de fabricación avanzada. Aunque informes recientes apuntan al interés de Apple, el analista recuerda que un tape-out o una evaluación temprana forman parte del proceso normal de la industria, pero no garantizan producción masiva a gran escala.
Este matiz resulta importante. Que Apple pruebe un nodo no significa que vaya a trasladar grandes volúmenes de inmediato. La compañía puede evaluar rendimiento, consumo, densidad, coste y estabilidad de fabricación antes de comprometer chips comerciales, especialmente si hablamos de productos con millones de unidades.
En el terreno de IA y HPC, Citi añade otra lectura relevante: muchos diseños previstos para 2027 y 2028 ya estarían finalizados. Eso reduce el margen para cambios rápidos de fundición o empaquetado, porque los grandes chips requieren años de planificación, validación y coordinación con memoria, sustratos y capacidad de ensamblaje.
TSMC seguiría defendiendo una posición difícil de igualar
La conclusión del informe es que TSMC mantendría una posición muy sólida en los próximos años. La combinación de nodos avanzados, CoWoS en plena expansión, SoIC, CoPoS y relaciones consolidadas con clientes de IA crea una barrera competitiva considerable frente a Intel y otros aspirantes.
Esto no significa que Intel no pueda ganar contratos concretos. EMIB-T puede resultar atractivo para ciertos clientes si ofrece coste competitivo y buen rendimiento, pero su éxito dependerá de madurez del ecosistema ABF, capacidad de producción escalable y confianza de los diseñadores de chips avanzados.
En conjunto, el mercado parece moverse hacia una fase donde el empaquetado avanzado será tan importante como el nodo. TSMC parte con ventaja porque ya controla buena parte de esa conversación. Intel tiene tecnología interesante, pero todavía debe demostrar escalabilidad, consistencia industrial y confianza en producción para IA.
Vía: Wccftech
