Se prevé que el próximo año Apple lance chips de 2 nm, coincidiendo con el lanzamiento del iPhone 17. Según los últimos informes, los chips podrían estar fabricados por TSMC, si bien el fabricante taiwanés está experimentando problemas de producción.
Los de Cupertino se reservaron la totalidad de la capacidad de 2 nm de TSMC, aunque, debido a los bajos rendimientos de la nueva tecnología de proceso, el chip únicamente se lanzará al mercado en los futuros iPhone 17 Pro y iPhone 17 Pro Max.
La empresa de chips realizó una demostración del nuevo producto, pero todavía precisa la ayuda de otros proveedores para encapsularlo y dejarlo a punto para su instalación en smartphones, según informan desde Taiwán.
Los socios tienen que suministrar materiales, equipos, IP y EDA, lo que ha desembocado paulatinamente en una dinámica competitiva de «lucha en grupo», según la agencia de noticias Chou.
En la fábrica de Baoshan ya está implantada la línea de 2 nm, que empezará a producirse en fase de prueba durante el tercer trimestre del presente año, es decir, tres meses antes de lo previsto.
También está previsto que TSMC suministre el proceso N2 tanto a Apple como a NVIDIA, lo que ayudará a la empresa a mantenerse por delante de Samsung e Intel en el mercado de fabricación de chips.
Vía: GSMArena
