Según TechNews.tw, TSMC podría posponer su nodo de fabricación de semiconductores de 2 nm para 2026. Si los rumores sobre el retraso del calendario de producción de 2 nm de TSMC son ciertos, las implicaciones podrían repercutir en toda la… Leer más
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20 de septiembre de 2023
TSMC ha obtenido la aprobación del gobierno taiwanés para invertir 4.500 millones de dólares en su principal centro de fabricación norteamericano, el Fab 21, situado en el área metropolitana de Phoenix. La producción en serie en la fundición de Arizona… Leer más
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19 de septiembre de 2023
Reuters parece estar siguiendo cada paso (interno) que da TSMC: su último informe apunta a que la cúpula directiva de la compañía "ha comunicado a sus principales proveedores que aplacen la entrega de equipos de fabricación de chips de gama… Leer más
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18 de septiembre de 2023
La producción en masa en las instalaciones Fab 21 de TSMC en Phoenix (Arizona) se ha retrasado hasta 2025, pero los altos mandos están impacientes por iniciar cierta actividad en su fundición norteamericana; es posible que quieran evitar posibles incumplimientos… Leer más
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15 de septiembre de 2023
Las instalaciones japonesas de TSMC están preparadas para fabricar "chips de tecnología madura" (28 nm y 22 nm) una vez que concluya su construcción el próximo año. Esta fábrica de 8.600 millones de dólares en la isla de Kyushu está… Leer más
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14 de septiembre de 2023
TSMC anunció ayer que ha aprobado una inversión en ARM Holdings Plc. El líder del mercado de fabricación de chips por contrato está dispuesto a desembolsar unos 100 millones de dólares, una vez que la compañía británica de diseño de… Leer más
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13 de septiembre de 2023
El diario taiwanés Economic Daily considera que la reciente alianza entre TSMC, Broadcom y NVIDIA dará lugar al desarrollo de la fotónica de silicio más avanzada. IBM, Intel y varios institutos académicos ya están inmersos en sus propios procesos de… Leer más
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11 de septiembre de 2023
El presidente de TSMC, Mark Liu, confirmó recientemente que la limitada disponibilidad de GPUs de cálculo para aplicaciones de IA y HPC se debe a las limitaciones de su capacidad de empaquetado de chips en obleas sobre sustrato (CoWoS). Se… Leer más
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8 de septiembre de 2023
TSMC está teniendo dificultades para conseguir que sus instalaciones de Phoenix (Arizona) funcionen a pleno rendimiento: la producción a gran escala en Fab 21 se ha retrasado hasta 2025 (como se anunció en julio). Entre los factores alegados figuran problemas… Leer más
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6 de septiembre de 2023
Informes recientes del medio taiwanes Commercial Times, procedentes de TrendForce, indican que analistas del banco de inversión Goldman Sachs han apuntado a un posible repunte de la subcontratación de Intel a TSMC, un hecho que podría afectar a la dirección… Leer más
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4 de septiembre de 2023
