Se prevé que el próximo año Apple lance chips de 2 nm, coincidiendo con el lanzamiento del iPhone 17. Según los últimos informes, los chips podrían estar fabricados por TSMC, si bien el fabricante taiwanés está experimentando problemas de producción.… Leer más
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17 de septiembre de 2024
Al parecer, el fabricante TSMC ha conseguido que el rendimiento de sus instalaciones de Arizona sea equiparable al de las de Taiwán, por lo que sus esfuerzos de expansión se han visto respaldados por el éxito. TSMC, según Bloomberg, llevó… Leer más
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9 de septiembre de 2024
El fabricante TSMC, tras numerosas tentativas, se dispone al fin a poner en marcha la construcción de su fábrica de Dresde (Alemania). Según varios medios de comunicación, TSMC se está preparando para iniciar la producción en su nueva fábrica en… Leer más
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30 de julio de 2024
TSMC, el fabricante taiwanés de semiconductores, tendría previsto en 2025 encarecer el precio de sus obleas hasta un 10%, asegura el inversor Eric Jhonsa por medio de una nota de Morgan Stanley. La iniciativa se produce en un momento en… Leer más
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11 de julio de 2024
TSMC, el fabricante de chips de Apple, se está preparando para dar el pistoletazo de salida a la producción experimental de chips de 2 nm la próxima semana, lo que supondrá un hito antes de que esta tecnología punta se… Leer más
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10 de julio de 2024
Taiwán TV News ha revelado recientemente que los planes de expansión de TSMC en el extranjero solamente representarán en torno al 10% de la capacidad total de producción de silicio del fabricante. La expansión de TSMC en el extranjero ha… Leer más
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1 de julio de 2024
Según un informe de Nikkei que cita diversas fuentes, TSMC estaría trabajando en una nueva y avanzada tecnología de encapsulado de chips que hace uso de sustratos rectangulares en lugar de las tradicionales obleas circulares. Gracias a este nuevo enfoque,… Leer más
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20 de junio de 2024
De acuerdo con un informe del analista de la industria taiwanesa DigiTimes, el fabricante de chips TSMC ha arrancado la producción en masa de chips para Intel en su nodo de fundición EUV FinFET de 3 nm. En Intel están… Leer más
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18 de junio de 2024
Según un informe de ICSmart, el nodo EUV de 3 nm, que será el último nodo de fabricación de semiconductores de TSMC en implementar transistores FinFET, representará un sorprendente 20% de los ingresos de TSMC en 2024. Para un nuevo… Leer más
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27 de marzo de 2024
El fabricante TSMC inaugurará el próximo 24 de febrero su nueva planta de fabricación de semiconductores en la prefectura japonesa de Kumamoto. Esta infraestructura, conocida como JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing), representa un hito importante para la industria japonesa de… Leer más
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23 de febrero de 2024
