TSMC ha alcanzado un nuevo hito tecnológico al completar la primera exposición de obleas con su proceso N2 (2 nm) en las instalaciones de Kaohsiung Fab 22, en el sur de Taiwán. Este avance confirma que la compañía está lista… Leer más
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7 de octubre de 2025
Una reciente investigación sobre el Huawei Ascend 910C, el principal chip de IA de China, ha revelado que la compañía habría utilizado obleas procedentes de TSMC a pesar de las restricciones impuestas por Estados Unidos. El desmontaje, realizado por especialistas… Leer más
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3 de octubre de 2025
El fabricante taiwanés TSMC continúa marcando el ritmo de la industria de semiconductores con el anuncio de su próximo complejo Fab 25, ubicado en el Central Taiwan Science Park de Taichung. Según informa Taipei Times, la construcción comenzará en el… Leer más
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25 de septiembre de 2025
MediaTek estaría valorando un movimiento estratégico que podría diversificar su cadena de suministro y reforzar su acceso al mercado estadounidense. Según informes recientes, la compañía ha iniciado conversaciones exploratorias con TSMC para producir parte de sus chips en la planta… Leer más
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23 de septiembre de 2025
El lanzamiento de los Apple A19 y A19 Pro ha marcado un salto de rendimiento notable respecto a la generación anterior, especialmente en la GPU. Sin embargo, la competencia no se queda atrás: Qualcomm prepara el Snapdragon 8 Elite Gen… Leer más
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22 de septiembre de 2025
El proceso de 2 nm de TSMC (N2) se está consolidando como uno de los más relevantes para la próxima generación de chips. Según Ahmad Khan y Bren Higgins de KLA, en declaraciones durante la conferencia de Goldman Sachs, el… Leer más
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22 de septiembre de 2025
El anuncio de la inversión de 5.000 millones de dólares de NVIDIA en Intel ha sacudido el sector de los semiconductores, ya que dos de los gigantes más influyentes colaborarán en la creación de procesadores x86 personalizados orientados a centros… Leer más
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19 de septiembre de 2025
TSMC planea arrancar la producción a gran escala de chips de 2 nm en el cuarto trimestre de 2025, con líneas iniciales en Baoshan, Hsinchu y Kaohsiung (Taiwán). Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom e Intel serán los primeros clientes del… Leer más
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18 de septiembre de 2025
El fabricante Cooler Master ha anunciado el lanzamiento del Hyper 212 3DHP, su primer disipador por aire en implementar la nueva tecnología 3D Heatpipe, mostrada en la pasada Computex 2025. Este diseño busca mejorar la eficiencia en la transferencia de… Leer más
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16 de septiembre de 2025
La firma de análisis TrendForce ha publicado un informe con los primeros clientes que adoptarán el nodo TSMC N2 (2 nm), previsto para entrar en producción masiva en 2026. Entre ellos destacan Apple, AMD y MediaTek, con proyectos estratégicos que… Leer más
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16 de septiembre de 2025
