Amkor prepara una expansión sin precedentes de sus operaciones en Arizona, con un aumento drástico de su inversión en capital. La compañía prevé triplicar su gasto el próximo año, pasando de unos 900 millones de dólares en 2025 a hasta 3.000 millones de dólares en 2026, una apuesta directa por el encapsulado avanzado como pilar clave del crecimiento del sector.
Este movimiento responde a la creciente demanda de soluciones de encapsulado de alta densidad, impulsada tanto por Intel como por TSMC, cuyas arquitecturas más avanzadas dependen cada vez más de tecnologías como EMIB, Foveros y CoWoS para escalar rendimiento y eficiencia.
EMIB y Foveros ganan peso en suelo estadounidense
Amkor mantiene desde hace años una relación estratégica con Intel como socio OSAT, colaborando en distintos proyectos de encapsulado avanzado. De hecho, Intel ya recurrió recientemente a Amkor para ampliar capacidad adicional de EMIB en Incheon, Corea del Sur, ante el interés de varios clientes por este tipo de soluciones.
Con la ampliación de las instalaciones en Arizona, esa colaboración se traslada ahora a Estados Unidos, donde Amkor trabajará junto a Intel para ofrecer variantes avanzadas de EMIB y Foveros directamente en suelo estadounidense. El objetivo es claro: acercar el encapsulado crítico a los centros de diseño y fabricación, reduciendo dependencias externas y plazos de entrega.
CoWoS también se integra fuera de Taiwán
La expansión de Amkor no se limita a tecnologías ligadas a Intel. La compañía también asumirá parte del trabajo de encapsulado CoWoS, una de las soluciones más demandadas de TSMC para aceleradores de IA y chips de alto rendimiento. En lugar de enviar los chips de vuelta a las instalaciones de TSMC en Taiwán para completar el proceso, parte de ese encapsulado se realizará en Estados Unidos.
Este cambio resulta especialmente relevante en un contexto donde CoWoS se ha convertido en un cuello de botella para la industria, sobre todo por la fuerte demanda asociada a la IA y a la memoria HBM. Ampliar capacidad fuera de Asia supone una válvula de alivio clave para clientes que buscan mayor flexibilidad y menor exposición geopolítica.
Grandes clientes exploran alternativas de encapsulado
Aunque TSMC sigue siendo el referente en encapsulado de alta densidad, el creciente interés por EMIB y Foveros está llevando a empresas como MediaTek, Google, Qualcomm y Tesla a evaluar nuevas opciones para sus futuros diseños.
Cada tecnología aporta ventajas distintas: EMIB permite interconexiones de alta velocidad sin recurrir a interposers completos, Foveros facilita el apilado 3D de chips heterogéneos y CoWoS destaca por su capacidad para integrar grandes volúmenes de HBM junto al silicio lógico. En conjunto, el encapsulado avanzado se ha convertido en un factor tan crítico como el propio nodo de fabricación.
Amkor quiere situarse en el centro de la cadena de valor
Con esta inversión masiva, Amkor aspira a convertirse en un nodo clave del encapsulado avanzado en Estados Unidos, ayudando tanto a Intel como a TSMC a absorber una demanda que no deja de crecer, especialmente en IA, centros de datos y computación de alto rendimiento.
El movimiento confirma una tendencia clara en la industria: el valor ya no está solo en el silicio, sino en cómo se encapsula, se conecta y se integra. Y en esa fase crítica del proceso, Amkor quiere desempeñar un papel protagonista en la próxima etapa del sector de semiconductores.
Vía: TechPowerUp
