La firma ha ampliado su colaboración con Amkor para aumentar rápidamente la capacidad de encapsulado EMIB en respuesta a la fuerte demanda del mercado de chips de IA. Según ET News, el ensamblaje de módulos EMIB ya se realiza en las instalaciones de Amkor en Incheon (Corea del Sur), con el objetivo de absorber el incremento de pedidos de grandes clientes del sector. Este movimiento permite a Intel incrementar la producción de inmediato y evitar los retrasos asociados a las ampliaciones internas de sus propias plantas.
El acuerdo también refuerza la estrategia de Intel de diversificar su cadena de suministro, reservando parte de su capacidad EMIB para productos propios mientras externaliza el resto. Amkor, su socio histórico OSAT, asume así un papel clave en el aumento del volumen de encapsulados avanzados destinados tanto a clientes externos como a las futuras generaciones de procesadores y GPU de la compañía.
Expansión del encapsulado heterogéneo
La alianza llega en un momento de gran tensión en la capacidad de encapsulado heterogéneo avanzado, impulsada por las enormes órdenes de hiperescaladores y desarrolladores de chips de IA. Mientras TSMC continúa siendo la opción principal para servicios CoWoS, el creciente interés por las tecnologías EMIB y Foveros ha llevado a socios como MediaTek, Google, Qualcomm y Tesla a explorar alternativas de ensamblaje de alta densidad fuera de los canales habituales.
Aunque Intel cuenta con centros de encapsulado en Estados Unidos, trasladar parte de la producción a Amkor permite reducir los tiempos de entrega y posicionar a EMIB como una fuente de ingresos independiente antes del lanzamiento de sus próximos nodos de proceso. Este movimiento estratégico amplía la competitividad de la compañía frente a rivales del sector de semiconductores que también compiten por el liderazgo en el encapsulado 3D y la integración avanzada de chips.
Impacto industrial y equilibrio estratégico
El momento elegido coincide con los planes de expansión de Amkor, que incluyen una planta de encapsulado avanzado en Arizona prevista para entrar en funcionamiento a finales de la década. Esta instalación proporcionará capacidad regional adicional para fábricas cercanas y reducirá la dependencia logística de Asia en el largo plazo.
A corto plazo, la cooperación entre Intel y Amkor responde a la necesidad inmediata de cubrir la demanda creciente y evitar el transporte transoceánico de obletas para el ensamblaje final. No obstante, el reto estratégico pasa por definir si Intel mantendrá el encapsulado como negocio independiente o si lo integrará con los clientes de sus nodos más avanzados. La decisión marcará el rumbo competitivo del mercado de encapsulado avanzado durante los próximos años.
Vía: TechPowerUp
