El papel de TSMC en el tablero geopolítico vuelve a estar en el centro del debate. Tras el reciente acuerdo comercial entre Estados Unidos y Taiwán, han surgido informaciones que apuntan a que hasta un 40% de la producción total de chips del fabricante taiwanés acabaría realizándose en suelo estadounidense. Sin embargo, el consejero delegado de NVIDIA, Jensen Huang, ha salido al paso de estas interpretaciones para matizar el alcance real del acuerdo.
Según Huang, no se trata de un traslado de capacidad existente desde Taiwán, sino de una ampliación de la capacidad global, con nuevas fábricas destinadas a cubrir una demanda creciente de semiconductores.
No es un traslado, es una ampliación
Preguntado por los medios sobre la supuesta exigencia estadounidense de mover producción desde Taiwán, el directivo de NVIDIA fue claro al rechazar ese planteamiento:
«Es inapropiado pensar en este asunto como un “traslado” de capacidad. En realidad, se trata de aumentar la capacidad de producción.»
Esta distinción es clave. La narrativa de un vaciado industrial de Taiwán choca con la estrategia real de TSMC, que busca crecer en múltiples regiones sin renunciar a su núcleo tecnológico y productivo en la isla.
Límites energéticos y expansión global
Huang también señaló que las limitaciones energéticas en Taiwán condicionan el ritmo de expansión de TSMC, lo que explica su apuesta por nuevas fábricas en Estados Unidos, Europa y Japón. Desde esta perspectiva, la diversificación geográfica no es solo una cuestión política, sino también industrial y operativa.
En este sentido, el CEO de NVIDIA calificó el acuerdo entre EE. UU. y Taiwán como un escenario beneficioso para ambas partes, al permitir incrementar la producción global de chips y, en el caso estadounidense, reforzar la resiliencia de su cadena de suministro.
Inversiones masivas en Estados Unidos
Tras el acuerdo, Taiwán anunció planes para invertir hasta 500.000 millones de dólares en Estados Unidos, ampliando compromisos previos de TSMC y dejando claro que la expansión en suelo norteamericano será significativa en la próxima década. Huang resumió esta dinámica de crecimiento con una visión a largo plazo:
«TSMC tendrá que añadir cantidades enormes de capacidad en la próxima década. Parte se fabricará en Estados Unidos, parte en Europa, parte en Japón y parte seguirá aquí. Una gran parte continuará en Taiwán. Mi expectativa es que la demanda de obleas y capacidad de TSMC superará con creces la energía disponible en Taiwán.»
Estas declaraciones refuerzan la idea de que la expansión estadounidense no sustituye a la producción taiwanesa, sino que responde a una demanda global que crece más rápido que la capacidad local.
El límite de la “resiliencia” fuera de Taiwán
Aun así, el debate no está cerrado. Taiwán ha reiterado su intención de mantener el desarrollo y la producción de tecnologías clave en territorio nacional, preservando su conocida política “N-2”, que impide fabricar en el extranjero los nodos más avanzados antes de que estén consolidados en la isla.
Esto introduce un matiz importante: aunque la capacidad productiva en EE. UU. aumente de forma notable, la I+D crítica y los procesos más punteros seguirán concentrados en Taiwán. Desde este punto de vista, la narrativa de una cadena de suministro totalmente resiliente fuera de la isla resulta discutible, al menos en términos tecnológicos.
Más chips, mismo centro de gravedad
En conjunto, las palabras de Jensen Huang apuntan a una lectura más pragmática del acuerdo: TSMC no está cediendo su posición estratégica en Taiwán, sino añadiendo capacidad allí donde es viable para responder a una demanda sin precedentes. Estados Unidos ganará producción y seguridad de suministro, pero el corazón tecnológico del mayor fabricante de chips del mundo seguirá estando en la isla.
Vía: Wccftech
