La taiwanesa United Microelectronics Corporation (UMC) y la estadounidense Polar Semiconductor han firmado un Memorando de Entendimiento (MOU) para cooperar en la producción de obletas de 8 pulgadas dentro del territorio estadounidense. El acuerdo busca fortalecer la capacidad industrial del… Leer más
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5 de diciembre de 2025
Samsung ha comenzado oficialmente la campaña promocional del Exynos 2600, su próximo procesador insignia para móviles, con un vídeo que lo describe como “refinado en su núcleo” y “optimizado en cada nivel”. Según fuentes del sector, el nuevo SoC de… Leer más
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5 de diciembre de 2025
ATK ha presentado el A9 Air, un ratón inalámbrico ultraligero que busca acercar componentes de gama alta al mercado medio. Basado en la plataforma ATK Shark MAX, el modelo mide 125 × 63,5 × 40 mm, un tamaño ideal para… Leer más
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5 de diciembre de 2025
AMD ha presentado la nueva versión ROCm 7.0, un salto importante dentro de su ecosistema de software para computación acelerada por GPU. La actualización se centra en optimizar el entrenamiento de grandes modelos de lenguaje (LLM) a través de los… Leer más
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5 de diciembre de 2025
El fabricante ASUS ha publicado oficialmente la página del producto ROG Strix B850-I Gaming WiFi7 White Edition, confirmando así los rumores que circularon durante las últimas semanas. Tras una campaña de teasers iniciada en noviembre y un render filtrado a… Leer más
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5 de diciembre de 2025
NVIDIA ha anunciado CUDA 13.1, una versión histórica de su plataforma de computación paralela que introduce CUDA Tile, un nuevo modelo de programación basado en bloques o tiles. Se trata del mayor avance en CUDA desde su creación en 2006,… Leer más
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5 de diciembre de 2025
La industria tecnológica sigue adaptándose a la reconfiguración global de las cadenas de suministro. Según Reuters, las firmas Fushan Technology (subsidiaria de Foxconn) y Luxshare-ICT han presentado solicitudes al gobierno vietnamita para ampliar sus plantas de producción y fabricar millones… Leer más
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5 de diciembre de 2025
Las filtraciones en torno al AMD Ryzen 7 9850X3D se han intensificado durante los últimos días, anticipando un lanzamiento inminente que podría concretarse en el CES 2026. Los primeros registros en Geekbench 6.3 muestran el nuevo procesador de 8 núcleos… Leer más
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5 de diciembre de 2025
El medio surcoreano Hankyung ha informado de que Samsung Electronics ha cerrado un acuerdo con NVIDIA para suministrar la mitad de los módulos SOCAMM2 DDR5 que se integrarán en los próximos Superchips Vera Rubin, previstos para 2026. Este contrato refuerza… Leer más
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5 de diciembre de 2025
LIAN LI ha presentado su innovadora serie RS, las primeras fuentes de alimentación modulares del mundo con un conector de entrada AC giratorio. Esta característica permite orientar el cable de alimentación de forma flexible, optimizando el montaje en cajas compactas… Leer más
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5 de diciembre de 2025
