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Tecnología

Hygon prepara sus CPUs C86 de nueva generación con +15% de IPC, SMT4 y AVX512 para competir con Intel Xeon
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Hygon, uno de los principales fabricantes de chips en China, ha desvelado sus planes para lanzar hasta seis nuevos chips orientados al mercado doméstico, con especial protagonismo para su próxima generación de CPU C86. Este movimiento refuerza su estrategia de… Leer más

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16 de abril de 2026

Hygon CPUs portada (1)
Intel desvelará pronto el proyecto TeraFab con Elon Musk y apunta a revolucionar la fabricación de chips
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Intel se prepara para dar a conocer en las próximas semanas los detalles del ambicioso proyecto TeraFab, una iniciativa conjunta con Elon Musk que podría redefinir el sector de semiconductores. Según una filtración de CRN, el CEO de la compañía,… Leer más

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16 de abril de 2026

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NVIDIA celebrará GTC Taipei 2026 con Jensen Huang y prepara anuncios clave de IA antes de Computex
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NVIDIA ha confirmado oficialmente su GTC Taipei 2026, una keynote que volverá a estar protagonizada por Jensen Huang y que servirá como escaparate de los próximos avances en IA de nueva generación. El evento se celebrará el 1 de junio,… Leer más

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16 de abril de 2026

NVIDIA jensen huang portada (1)
TSMC limita el despliegue del nodo de 2 nm y obligará a reservar los chips más avanzados para móviles Ultra
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El salto al nodo de 2 nm promete ser uno de los avances más importantes en el sector de semiconductores, con TSMC liderando la producción de chips para IA y SoC móviles de nueva generación. Sin embargo, llevar esta tecnología… Leer más

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16 de abril de 2026

TSMC 2 nm portada (1)
Samsung Galaxy S27 apostará por almacenamiento UFS 5.0 para acelerar la IA y mejorar el rendimiento
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Samsung prepara un cambio importante en uno de los apartados donde más críticas ha recibido en los últimos años: el rendimiento puro. La compañía estaría trabajando en integrar almacenamiento UFS 5.0 en la futura serie Galaxy S27, un salto que… Leer más

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16 de abril de 2026

Galaxy S27 portada (1)
Intel Foundry acelera acuerdos con Apple, NVIDIA y AMD gracias al nodo 14A y su empaquetado avanzado
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Intel Foundry vuelve a situarse en el centro del sector de semiconductores tras nuevas previsiones que apuntan a una oleada de acuerdos con grandes compañías tecnológicas. Según UBS Group, la firma está cerca de cerrar múltiples contratos de fabricación este… Leer más

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16 de abril de 2026

Intel 14a portada (1)
KDE Plasma 6.7 introduce escritorios virtuales por monitor y cambia el flujo de trabajo en Linux
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Tecnología

KDE ha dado un paso clave con la integración de escritorios virtuales independientes por monitor, una función que llevaba más de dos décadas pendiente dentro del escritorio Linux. Hasta ahora, cambiar de escritorio implicaba modificar el estado de todas las… Leer más

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16 de abril de 2026

KDE PLASMA 6.7 portada (1)
Motorola Edge 70 Pro se deja ver con batería de 6.500 mAh, SoC Dimensity 8500 y pantalla AMOLED de 144 Hz
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Motorola ha comenzado a calentar motores con el Edge 70 Pro, adelantando su diseño y características en la tienda de Flipkart antes de su presentación oficial prevista para el 22 de abril de 2026. Este movimiento permite conocer de antemano… Leer más

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15 de abril de 2026

Motorola_Edge_70_Pro portada
Vivo T5 Pro llega con batería de 9.020 mAh, pantalla AMOLED de 144 Hz y Snapdragon 7s Gen 4 en gama media
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La nueva propuesta de Vivo rompe con uno de los límites tradicionales de la gama media: la batería. El Vivo T5 Pro integra una enorme batería de 9.020 mAh, una cifra muy por encima de los habituales 5.000 mAh del… Leer más

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15 de abril de 2026

Vivo_T5_Pro portada
OPPO Find X9 Ultra abre reservas en Europa con 12 GB de RAM y lanzamiento global el 21 de abril
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OPPO ya ha comenzado a mover ficha con el Find X9 Ultra, adelantando su diseño y abriendo reservas en Europa antes de su presentación completa. La compañía confirma el lanzamiento internacional para el 21 de abril, permitiendo asegurar la compra… Leer más

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15 de abril de 2026

find-x9-ultra portada

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