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Tecnología

InnoSilicon presenta la GPU Fenghua No.3 con diseño RISC-V y hasta 112 GB de memoria HBM
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InnoSilicon ha dado un paso importante en el mercado de aceleradores gráficos y de inteligencia artificial con el anuncio de la Fenghua No.3, un producto que marca un antes y un después en la estrategia de la compañía. A diferencia… Leer más

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23 de septiembre de 2025

InnoSilicon Fegshua portada
PXN presenta los V10 Ultra y V10 Pro, bundles de volante Direct Drive accesibles y completos
Noticia,
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PXN,
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PXN ha ampliado su catálogo de periféricos de simulación con el lanzamiento de los V10 Ultra y V10 Pro, dos nuevos bundles que buscan acercar la tecnología Direct Drive a un público más amplio. Estos kits incluyen base, volante desmontable… Leer más

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23 de septiembre de 2025

PXN v10 uLTRA PORTADA (1)
Solidigm presenta el primer SSD empresarial con refrigeración líquida directa para servidores fanless
Almacenamiento,
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Solidigm ha dado un paso innovador en el segmento del almacenamiento empresarial al anunciar el D7-PS1010 Cold-Plate-Cooled eSSD, el primer SSD con tecnología de refrigeración líquida directa a chip diseñado para entornos de servidor sin ventiladores. Este modelo, compatible con… Leer más

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23 de septiembre de 2025

solidigm portada
Sharp presenta los nuevos monitores MultiSync E y EA Series para entornos profesionales
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Sharp Imaging and Information Company of America (SIICA), filial de Sharp Electronics Corporation, ha presentado oficialmente los nuevos monitores de la serie MultiSync E y EA, que sustituyen a los modelos anteriormente comercializados bajo la marca NEC. Estas pantallas buscan… Leer más

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23 de septiembre de 2025

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Intel confirma su apuesta por las GPU Arc de gama alta con nuevas contrataciones y planes futuros
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Intel ha despejado las dudas sobre su continuidad en el segmento gráfico de alto rendimiento. Aunque históricamente la compañía ha priorizado el lanzamiento de modelos Arc de gama baja y media, dejando para más tarde las versiones más potentes, una… Leer más

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23 de septiembre de 2025

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EZ-Adapter Ex MB307U-1VB: adaptador USB4 para SSD U.2/U.3 con hasta 40 Gbps de transferencia
Accesorios,
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El fabricante ICY DOCK ha presentado el EZ-Adapter Ex MB307U-1VB, un adaptador compacto que facilita el uso de SSD NVMe U.2 y U.3 en entornos profesionales. Está diseñado para creadores de contenido, técnicos IT o ingenieros que necesiten altas velocidades… Leer más

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23 de septiembre de 2025

icy dock mb307u portada
Microsoft realiza su mayor inversión en Xbox Game Pass con acuerdos con más de 150 estudios
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Xbox

Microsoft ha confirmado que ha llevado a cabo la mayor inversión hasta la fecha en su servicio de suscripción Xbox Game Pass, con el objetivo de ampliar el catálogo de juegos disponibles. Según declaraciones de Chris Charla, responsable de ID@Xbox,… Leer más

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23 de septiembre de 2025

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Poco Pad M1: filtraciones apuntan a la primera tablet de la serie M con Snapdragon 7s Gen 3
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El catálogo de POCO podría ampliarse pronto con su primera tablet de la serie M. El Poco Pad M1 apareció recientemente en la página oficial de soporte de software de Xiaomi, lo que refuerza las filtraciones previas y deja entrever… Leer más

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23 de septiembre de 2025

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SK Hynix instala línea piloto de 1b DRAM en su planta M15X para atender la creciente demanda de HBM
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La surcoreana SK Hynix avanza en su hoja de ruta de memoria con la instalación de una línea piloto de producción de 1b DRAM en su planta M15X de Cheongju, según informa The Bell. La nueva infraestructura está orientada a… Leer más

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23 de septiembre de 2025

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MediaTek estudia fabricar chips en EE.UU. junto a TSMC en la planta de Arizona Fab 21
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MediaTek estaría valorando un movimiento estratégico que podría diversificar su cadena de suministro y reforzar su acceso al mercado estadounidense. Según informes recientes, la compañía ha iniciado conversaciones exploratorias con TSMC para producir parte de sus chips en la planta… Leer más

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23 de septiembre de 2025

TSMC portada

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