Peladn ha lanzado en China el Peladn YO2, un mini-PC extremo basado en el Ryzen AI Max+ 395. El equipo combina 128 GB de memoria LPDDR5X a 8.000 MT/s, 2 TB de almacenamiento y un modo de rendimiento capaz de… Leer más
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3 de junio de 2026
Lenovo ya vende a nivel internacional el IdeaPad Slim 5 Ultra 14ILL11, un portátil de 14 pulgadas presentado durante MWC 2026 y orientado a movilidad avanzada. El equipo combina procesadores Intel Lunar Lake, doble ranura SSD y opción de pantalla… Leer más
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3 de junio de 2026
Honor ha lanzado de forma discreta el Honor X7e, un smartphone 4G de gama de entrada que apuesta casi todo a la autonomía. El modelo debuta en Malasia con batería de 7.500 mAh, carga de 45W, 6 GB de RAM… Leer más
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3 de junio de 2026
Hoy en Fanáticos del Hardware hablamos de la Lenovo ThinkTab X11 Gen 1, fabricada por Lenovo. En tu caso se trata de la variante con 8 GB de RAM y 256 GB de almacenamiento, una configuración que encaja muy bien… Leer más
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3 de junio de 2026
Apple estaría reorientando su estrategia tras la recepción limitada de Vision Pro, según el analista Ming-Chi Kuo. La compañía priorizaría unas gafas inteligentes más ligeras para 2027, mientras que el modelo con pantalla AR interactiva no llegaría hasta 2029. La… Leer más
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3 de junio de 2026
China estaría acelerando su carrera en memoria HBM con CXMT como pieza central, según un informe procedente de medios coreanos. La compañía habría alcanzado capacidad técnica para producir HBM3, aunque los rendimientos seguirían siendo el gran obstáculo para competir con… Leer más
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3 de junio de 2026
Google estaría trabajando con Marvell en un chip de interconexión personalizado para sus TPUs, según una información atribuida a Funda AI y difundida por Jukan. El componente usaría un nodo avanzado de Intel, previsiblemente 18A o 18A-P, para atacar la… Leer más
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3 de junio de 2026
OPPO podría convertirse en el primer fabricante de smartphones en adoptar un panel OLED tándem de BOE, según un nuevo informe procedente de Corea. La tecnología, ya presente en el iPad Pro, promete más brillo sostenido, mayor vida útil y… Leer más
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3 de junio de 2026
Samsung ha mostrado en Computex 2026 un avance de su futura memoria HBM5, donde aparece una nueva solución térmica denominada HPB, o Heat Block Path. La tecnología apunta a mejorar la disipación en pilas HBM cada vez más densas, rápidas… Leer más
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3 de junio de 2026
AMD parece haber tenido un arranque complicado con la Radeon RX 9070 GRE, una tarjeta gráfica que ha llegado con un precio de 549$ y una recepción muy fría en Alemania. Según los datos observados en Mindfactory, varias versiones siguen disponibles… Leer más
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3 de junio de 2026
