Al verse en apuros con los procesadores AMD EPYC "Genoa", Intel está dando a su procesador Xeon Scalable de 4ª generación "Sapphire Rapids" una sucesión bastante pronta en forma del Xeon Scalable "Emerald Rapids", previsto para el cuarto trimestre de… Leer más
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3 de mayo de 2023
Tras su detallada filtración sobre los CPUs Zen 5 de AMD a principios del pasado mes, RedGamingTech ha publicado ahora algunas actualizaciones de su supuesta información anterior. Aunque la mayor parte de la información sigue siendo la misma, el filtrador… Leer más
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3 de mayo de 2023
Intel ha publicado dos notificaciones de cambio de producto relativas a Gemini Lake Refresh, que está llegando al final de su vida útil. Lanzados en 2019 como actualización del Gemini Lake original, estos productos de gama baja tenían una vida… Leer más
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3 de mayo de 2023
Investigadores de la Universidad Técnica de Berlín han publicado un artículo titulado "faulTPM: Exposing AMD fTPMs' Deepest Secrets", en el que destacan que el Trusted Platform Module (TPM) basado en firmware de AMD es susceptible al nuevo exploit dirigido a… Leer más
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3 de mayo de 2023
Thermalright ha presentado hoy el Assassin Spirit 120 V2, un delgado disipador de aire para CPU de tipo torre. Con unas dimensiones de 120 mm x 48 mm x 154 mm (AnxPxAl) y un peso de 500 g, este disipador… Leer más
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2 de mayo de 2023
MediaTek está pasando por una fase de renovación de marca con sus recientes lanzamientos de chipsets y el Dimensity 7050 es la última incorporación. El SoC recién anunciado resulta idéntico al Dimensity 1080 lanzado el pasado mes de noviembre. Dimensity… Leer más
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2 de mayo de 2023
El experto en overclocking Roman "der8auer" Hartung ha presentado el nuevo bloque de agua Direct Die para Ryzen 7000, el disipador AM5 Mycro Direct Die. El nuevo bloque de agua Direct Die promete temperaturas significativamente más bajas en comparación con… Leer más
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2 de mayo de 2023
Parece que no solo AMD está pensando en trasladarse a Samsung para fabricar sus futuros chips, ya que los últimos informes sugieren que Qualcomm está considerando un segundo intento de fabricar sus SoC móviles insignia en la fundición de Samsung.… Leer más
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2 de mayo de 2023
Al parecer, AMD ha firmado un acuerdo con Samsung Electronics para trasladar de TSMC parte de la fabricación de silicio para procesadores de 4 nm. Según los informes, la fundición taiwanesa está funcionando a pleno rendimiento en sus nodos de… Leer más
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1 de mayo de 2023
Aunque se espera que el Exynos 2400 ofrezca una mejora de rendimiento sin precedentes respecto a su predecesor, el proverbial as en la manga de Samsung es el chip Exynos 2500 o Dream Team. Una filtración anterior decía que se… Leer más
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1 de mayo de 2023
