Intel podría estar generando interés entre Apple, Qualcomm y Broadcom gracias a su encapsulado avanzado, según indicarían varias ofertas de empleo que mencionan tecnologías como EMIB, Foveros, silicon bridge, 2.5D packaging o 3D stacking. Este movimiento sugeriría que las tres… Leer más
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18 de noviembre de 2025




























