NVIDIA está utilizando sus nuevas CPU Vera para acelerar el diseño, la simulación y la validación de sus próximas CPU, GPU y plataformas de inteligencia artificial. Las primeras pruebas realizadas junto con Cadence y Synopsys muestran mejoras de hasta 1,5… Leer más
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27 de julio de 2026
La startup singapurense Acrab ha presentado Gelix 1, un SoC diseñado para ejecutar modelos de inteligencia artificial y agentes locales dentro de equipos compactos. El chip está fabricado mediante un proceso de 5 nm e integra una CPU Arm de… Leer más
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27 de julio de 2026
Intel incrementó un 48% interanual el precio medio de venta de sus CPU para servidores durante el segundo trimestre de 2026. El avance no representa una subida equivalente en toda la gama Xeon, sino una mayor concentración de ventas en… Leer más
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27 de julio de 2026
AMD estaría cerca de cerrar el contrato definitivo para adquirir grandes cantidades de memoria HBM4 de Samsung, destinada principalmente a la Instinct MI455X. Lisa Su aseguró tras Advancing AI 2026 que ambas compañías estaban «casi ahí», aunque el volumen contratado,… Leer más
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24 de julio de 2026
NVIDIA ha firmado una carta conjunta que reclama un ecosistema estadounidense de modelos de IA abiertos, acompañada por Microsoft, Meta, Dell Technologies, Mistral AI, Palantir y otras organizaciones. @JensenHuang compartió el documento en su primera publicación en X, defendiendo la… Leer más
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24 de julio de 2026
MSI PRO MAX EDGE AI+ es un mini PC de 4 litros preparado para ejecutar inteligencia artificial completamente en local mediante el AMD Ryzen AI Max+ 395, hasta 128 GB de memoria unificada LPDDR5X-8000 y la GPU integrada Radeon 8060S.… Leer más
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24 de julio de 2026
SK hynix está acelerando el desarrollo de DRAM 3D apilada sobre lógica, una arquitectura de memoria destinada a smartphones con inteligencia artificial local. La compañía busca ingenieros en San José, California, para conectar la DRAM directamente al procesador, consiguiendo menor… Leer más
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24 de julio de 2026
NVIDIA podría recurrir a Intel Foundry para fabricar y encapsular varios chiplets de Feynman, su futura plataforma de inteligencia artificial prevista para 2028. El supuesto acuerdo incluiría suministro de obleas, interconexión mediante EMIB-T y posible apilamiento vertical con Foveros Direct3D,… Leer más
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24 de julio de 2026
Intel avanza en el desarrollo de Z-Angle Memory (ZAM), una tecnología de DRAM apilada en 3D destinada a sistemas de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. La arquitectura persigue mayor densidad, más ancho de banda y menor consumo, aunque… Leer más
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24 de julio de 2026
AMD integrará Helios con Cerebras Wafer-Scale Engine, combinando su plataforma de inteligencia artificial a escala de rack con un procesador construido sobre una oblea completa. La propuesta promete hasta 5x más tokens por segundo por vatio, además de menor latencia… Leer más
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24 de julio de 2026
