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IA

Unigen Amaretti lleva la IA local a M.2 con 60 TOPS, hasta 32 GB de memoria y consumo de solo 10W
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El avance de la IA local está dando lugar a soluciones cada vez más compactas, y Unigen ha presentado una propuesta especialmente interesante con su módulo Amaretti E1.S, capaz de integrar aceleración de inteligencia artificial en un formato similar a… Leer más

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15 de abril de 2026

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Meta y Broadcom impulsan XPUs propias con un ecosistema de IA de más de 1 GW y nueva generación MTIA
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Meta ha reforzado su apuesta por el silicio propio al anunciar una colaboración estratégica con Broadcom para desarrollar múltiples generaciones de aceleradores de IA personalizados (XPUs). Este movimiento responde a la necesidad de escalar su infraestructura ante el crecimiento de… Leer más

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15 de abril de 2026

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Tesla AI5 ya está diseñado con hasta 192 GB de memoria LPDDR5X y producción repartida entre Samsung y TSMC
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Tesla ha confirmado el diseño de su nuevo chip AI5 para conducción autónoma (FSD), un paso clave dentro de su estrategia de desarrollo de silicio propio para inteligencia artificial. El anuncio ha llegado a través de Elon Musk, quien también… Leer más

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15 de abril de 2026

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ASML prevé enviar más de 60 sistemas EUV en 2026 impulsada por la demanda de memoria para IA
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El sector de semiconductores está acelerando su inversión en litografía avanzada, y ASML ya anticipa un año de fuerte crecimiento en entregas de equipos EUV (litografía ultravioleta extrema). En sus resultados del primer trimestre de 2026, la compañía ha confirmado… Leer más

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15 de abril de 2026

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Qualcomm prepara una NPU dedicada con DRAM 3D para duplicar la IA en smartphones de gama alta
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Los smartphones actuales integran la NPU dentro del SoC, compartiendo recursos con CPU y GPU, lo que limita su capacidad real en tareas de inteligencia artificial avanzada. Este enfoque obliga a repartir el presupuesto energético, reduciendo el margen disponible para… Leer más

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14 de abril de 2026

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TSMC aceleraría su capacidad de encapsulado avanzado para aliviar el cuello de botella de la IA
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TSMC estaría intensificando su estrategia para resolver uno de los mayores cuellos de botella del sector de semiconductores: el encapsulado avanzado (advanced packaging). Según un informe de CNA, la compañía aceleraría la expansión de capacidad, incluyendo la conversión de fábricas… Leer más

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13 de abril de 2026

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TurboQuant no frena el superciclo de la memoria: la escasez seguirá pese a la caída puntual de precios DDR
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El sector de memoria ha vivido semanas de fuerte volatilidad tras la irrupción de TurboQuant de Google, una tecnología que promete mejorar la eficiencia en el uso de memoria en cargas de IA. La reciente caída en los precios de… Leer más

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12 de abril de 2026

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Ajinomoto, clave en la IA: el fabricante de MSG controla el cuello de botella del empaquetado avanzado con ABF
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El sector de semiconductores para IA enfrenta una presión creciente en toda su cadena de suministro, desde el silicio de GPU hasta el empaquetado avanzado. Sin embargo, uno de los mayores cuellos de botella no está en los chips, sino… Leer más

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12 de abril de 2026

Ajinomoto portada (1)
Intel presenta TSNC, su compresión neural de texturas con hasta 17x de reducción y aceleración por XMX
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Intel ha dado un paso relevante en el ámbito gráfico durante la GDC 2026 con la presentación de Texture Set Neural Compression (TSNC), su propia tecnología de compresión neural de texturas. Esta propuesta sigue una línea similar a enfoques como… Leer más

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10 de abril de 2026

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Amazon plantea vender su silicio propio con Trainium y Graviton tras alcanzar escala masiva en AWS
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Amazon ha reforzado su apuesta por el silicio propio tras la carta a accionistas firmada por su CEO, Andy Jassy, donde se detalla el avance de su stack de infraestructura interno. El mensaje no deja dudas: la compañía considera que… Leer más

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10 de abril de 2026

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