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Hardware

ASRock X870E Taichi White estrena diseño completamente blanco con VRM de 27 fases y PCIe 5.0
Hardware,
Noticia,
PC,
Placas base,
Tecnología

ASRock presenta la X870E Taichi White, la primera placa base de la serie Taichi con diseño completamente blanco, incluyendo PCB, disipadores y conectores. La firma apunta al procesador Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition como referencia de uso, aunque es compatible… Leer más

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30 de abril de 2026

X870E-Taichi-White portada
Samsung confirma el SoC Exynos 2700 en proceso de 2 nm GAA con mayor rendimiento de IA para el Galaxy S27
Hardware,
Noticia,
Procesadores,
SmartPhones,
Tecnología

Samsung ha confirmado oficialmente el desarrollo del SoC Exynos 2700 durante su presentación de resultados del primer trimestre de 2026, la primera vez que la firma reconoce públicamente el sucesor del Exynos 2600. El nuevo chip utilizará el proceso de… Leer más

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30 de abril de 2026

Samsung Exynos 2700 portada (1)
Apple descarta el empaquetado WMCM en el chip A20 base por la escasez de DRAM y el aumento de precios
Hardware,
Noticia,
SmartPhones,
Tecnología

Apple habría descartado el empaquetado WMCM para el chip A20 del iPhone 18 base, según el informante Jukan. La razón es la escasez de DRAM y el encarecimiento de sus precios, que hace inviable económicamente la nueva tecnología de empaquetado… Leer más

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30 de abril de 2026

Apple A20 portada (1)
Intel y AMD publican el documento técnico de ACE para acelerar la multiplicación de matrices en x86 con miras a la IA
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Intel y AMD han publicado el documento técnico de ACE (AI Compute Extensions), la extensión para x86 diseñada para acelerar la multiplicación de matrices en cargas de IA. El proyecto forma parte de la iniciativa conjunta x86 Ecosystem Advisory Group… Leer más

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29 de abril de 2026

Intel-AMD-x86 portada
Saimemory HB3DM promete 5,3 TB/s por módulo y supera en ancho de banda a la memoria HBM4
Hardware,
Noticia,
Tecnología

Intel y SoftBank, a través de su filial conjunta Saimemory, presentarán en VLSI 2026 su nueva tecnología de memoria HB3DM, basada en Z-Angle Memory (ZAM). El concepto hace referencia al apilamiento vertical de dies en el eje Z, similar a… Leer más

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29 de abril de 2026

Intel hm3dm portada
Intel 18A-P mejora un 9% el rendimiento y un 18% la eficiencia energética frente al nodo 18A estándar
Hardware,
Noticia,
Tecnología

Intel ha presentado los resultados técnicos de su nodo 18A-P en el simposio VLSI 2026 en Honolulú, Hawái. El proceso ofrece una mejora del 9% en rendimiento a igual consumo, o una reducción del 18% en consumo energético a igual… Leer más

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29 de abril de 2026

Intel 18A portada
Samsung Foundry alcanza el 80% de rendimiento en 4 nm con Groq, IBM y Baidu como clientes confirmados
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

Samsung Foundry ha alcanzado un rendimiento de producción del 80% en su proceso de 4 nm, según el Seoul Economic Daily. La cifra sitúa la tecnología en la fase de producción madura, el estadio posterior a la producción en masa… Leer más

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29 de abril de 2026

Samsung 4 nm portada (1)
ADATA dispara sus beneficios un 17x y el sector de memoria entra en una nueva normalidad de escasez prolongada
Almacenamiento,
Hardware,
IA,
Memoria RAM,
Noticia,
Tecnología

ADATA ha registrado un incremento de beneficios de 17 veces respecto al año anterior, con márgenes brutos del 55,69%. No es un caso aislado: Macronix, Apacer, Team Group y Nanya Tech publican cifras récord similares, impulsadas por la misma combinación… Leer más

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29 de abril de 2026

Adata portada (1)
TSMC duplica su capacidad en 2 nm con cinco fábricas en fase de producción para satisfacer la demanda de IA
Hardware,
IA,
Noticia,
Tecnología

TSMC ha iniciado la producción en masa del proceso de 2 nm con cinco fábricas en fase de arranque simultáneo durante 2026. La capacidad total superará en un 45% la de las fábricas de 3 nm en la misma etapa,… Leer más

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29 de abril de 2026

TSMC portada (1)
Samsung estudia separar su división de semiconductores DS ante la presión sindical y la huelga del 21 de mayo
Hardware,
Noticia,
Tecnología

Samsung estudia una de las medidas más drásticas de su historia corporativa: la escisión de DS en una empresa independiente. La propuesta surgió en una reunión con funcionarios del gobierno surcoreano, donde un representante planteó la separación como respuesta a… Leer más

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29 de abril de 2026

Samsung 2 nm portada (1)

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