Loongson ha actualizado su hoja de ruta con nuevos detalles sobre el procesador 3B6600 y la GPU 9A1000, dos chips orientados al mercado chino que llegarían comercialmente en 2027. La compañía también estudia nuevos frentes como DRAM, HBM y Android,… Leer más
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11 de mayo de 2026
Intel estaría reconsiderando el uso de memoria integrada en el encapsulado del procesador para futuras plataformas de alto rendimiento, con Razor Lake-AX como posible candidato. El movimiento supondría recuperar una idea vista en Lunar Lake, donde la memoria LPDDR5X-8533 iba… Leer más
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11 de mayo de 2026
AMD estaría preparando la Radeon RX 9050, una nueva tarjeta gráfica de entrada dentro de la familia Radeon RX 9000, según una filtración procedente del canal AIB. El modelo usaría GPU Navi 44, memoria GDDR6 de 8 GB y un… Leer más
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11 de mayo de 2026
POWEV, submarca de la compañía china Jiahe Jinwei, ha entrado finalmente en el mercado DDR5 con una gama de módulos para consumo, servidores y aplicaciones industriales. La llegada resulta especialmente relevante ahora, en plena presión global sobre DRAM, centros de… Leer más
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11 de mayo de 2026
Retro Games y Plaion Replai han lanzado The Spectrum White Edition, una versión especial del remake moderno de The Spectrum inspirada en la leyenda del ZX Spectrum blanco asociado al millón de unidades vendidas. El modelo original nunca se comercializó en… Leer más
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11 de mayo de 2026
Valve estaría preparando una cola de reservas para Steam Machine y Steam Frame, siguiendo el sistema aplicado tras el lanzamiento problemático del nuevo Steam Controller. El mando se agotó casi de inmediato y acabó en manos de revendedores, lo que… Leer más
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11 de mayo de 2026
Intel y NVIDIA seguirían avanzando en los productos conjuntos anunciados el pasado año, según ha dejado entrever Lip-Bu Tan tras felicitar a Jensen Huang por su doctorado honoris causa en Carnegie Mellon University. El directivo de Intel aseguró que ambas… Leer más
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11 de mayo de 2026
SK hynix estaría colaborando con Intel para estudiar el uso de EMIB en futuras soluciones de memoria HBM, una vía de empaquetado 2.5D clave dentro de Intel Foundry. El movimiento llega mientras los clientes de IA buscan alternativas a TSMC… Leer más
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11 de mayo de 2026
AMD habría introducido un problema de compatibilidad con sus nuevos drivers Adrenalin Edition 26.5.1 WHQL, afectando especialmente a usuarios de Blender 5.1.1 que trabajan con el motor de renderizado Cycles. El fallo estaría relacionado con un desajuste entre los runtimes… Leer más
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11 de mayo de 2026
AMD ha presentado DGF SuperCompression (DGFS), una nueva técnica dentro de su pila Dense Geometry Format orientada a reducir el tamaño de los datos de geometría 3D en juegos y motores gráficos. La compañía habla de una reducción de hasta… Leer más
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11 de mayo de 2026
