Valve ha aclarado el susto inicial con el RLOD, la llamada “línea roja de la muerte” de la Steam Machine. Lo que parecía un posible fallo de GPU habría sido, en realidad, un problema de BIOS y entrenamiento de memoria… Leer más
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7 de julio de 2026
Micron ha iniciado las obras de una ampliación valorada en 1,5 billones de yenes, unos 8.088 millones de euros, en su planta de Hiroshima, Japón. El proyecto confirma los planes de la compañía para reforzar allí la producción de memoria… Leer más
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6 de julio de 2026
Apple vuelve a quedar en el centro de las filtraciones con nuevas imágenes de alta resolución de la supuesta placa lógica de los iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max. El componente más importante sería el A20 Pro, un… Leer más
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6 de julio de 2026
Lenovo ya ha empezado a vender la versión AMD del ThinkPad E16 Gen 4, su portátil empresarial de 16 pulgadas. El modelo llega después de aparecer en PSREF a mediados de mayo y tras el estreno de las variantes Intel… Leer más
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6 de julio de 2026
Samsung y SK hynix podrían retrasar la adopción del hybrid bonding en memoria HBM4, según un informe de la prensa coreana. El motivo estaría en una posible relajación de los estándares de JEDEC, que permitiría stacks de HBM más gruesos… Leer más
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6 de julio de 2026
Apple tendría preparadas baterías más grandes para los iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max, según nuevos registros de la base china C3 compartidos por Digital Chat Station. El dato más llamativo estaría en el modelo Pro Max vendido… Leer más
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6 de julio de 2026
Minisforum ha lanzado el Elite Mini NAB9S, un mini PC que resume bastante bien el momento actual del mercado. En lugar de apostar por DDR5, Arrow Lake o Panther Lake, la compañía vuelve a una plataforma con Intel Core i9-13900HX… Leer más
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6 de julio de 2026
La crisis de memoria vuelve a golpear al mercado de consumo. Según datos detectados en Danawa por @harukaze5719, los módulos de RAM basados en chips de Samsung han subido con fuerza durante el último mes, con incrementos de hasta el… Leer más
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6 de julio de 2026
Apple y Broadcom habrían cerrado un nuevo acuerdo de suministro de chips hasta 2031, una alianza clave para asegurar componentes inalámbricos y de radiofrecuencia durante los próximos años. El pacto llega en plena presión por la IA, con TSMC saturada… Leer más
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6 de julio de 2026
Intel estaría preparando una revisión de su nodo 14A bajo el nombre 14A2, también descrita como una especie de 14A Gen2. Según ETNews, esta evolución usaría una arquitectura de alimentación dual, combinando entrega de energía frontal y trasera para competir… Leer más
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6 de julio de 2026
